今年以来，晶合集成的动作格外密集。
7月刚完成港股上市，8月发布半年报，9月又连续抛出两笔资产重组公告，以全资子公司合肥瑞昱100%股权出资约2.41亿元增资安徽瑞晶，将功率器件晶圆背面减薄与金属化（BGBM）代工业务迁入独立平台。
同期，还拟以另一子公司合肥晶为股权作价9.08亿元，增资专注于28nm及以上半导体光罩业务的安徽晶镁。两笔交易密集落地，折射出这家公司正在加速调整资产结构、收缩到核心主业上来的意图。
但半年报呈现的财务数字并不轻松，2026年上半年，晶合集成营收增长了14.59%，净利润却下滑了26%，毛利率也在收窄。
与此同时，355亿元的四期扩产工程已经启动，28nm制程正在推进试产，22nm进入开发阶段。这家排名全球晶圆代工第八的合肥企业，当前面对的核心矛盾，是短期利润承压与长期产能升级之间的时序错位。
01
2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%，经营层面订单充足、产能利用率维持高位。
归母净利润为2.45亿元，同比下降26.12%，综合毛利率21.69%，较上年同期下降约4.07个百分点。
收入和利润走向相反，根源在成本端，固定资产折旧随产能扩张持续增加，叠加股权激励费用，把收入增量的相当一部分消耗掉了。此外，市场竞争加剧带来的产品价格波动，也是毛利率收窄的直接原因。
晶圆代工本身是重资产行业，产线投入在前，折旧从设备进场就开始计提。
公司正在推进的四期项目总投资355亿元，将新建一条月产能5.5万片的12英寸生产线，预计2026年四季度开始设备进场，2028年二季度达产。
这类大体量资本支出，意味着折旧压力在未来数年都不会显著减轻，利润表的修复需要产品结构和价格水平同步跟上。
从单季度看，二季度出现了边际改善，单季收入30.45亿元，环比增长4.56%；毛利率22.09%，环比提升0.83个百分点；归母净利润环比明显回升。
公司从6月起对晶圆代工服务涨价约10%，三季度指引将收入区间上移至32亿至33亿元，毛利率预计提升至25%至27%。
涨价与订单充足叠加，为二季度的改善提供了支撑，三季度指引能否兑现，取决于需求端能否持续。
另一个反映经营质量的数据是现金流：上半年经营活动产生的现金流净额达27.98亿元，同比增长64.10%，说明订单回款正常，主营业务现金创造能力有所提升，这与利润表的表现形成一定对照。
02
半年报中，显示驱动芯片（DDIC）依然是第一大收入来源，但占比已从上年同期的60.61%降至53.24%，下降了7.37个百分点。
图像传感器（CIS）收入占比从20.51%升至25.34%，电源管理芯片（PMIC）从12.07%升至12.82%。
收入结构从高度依赖单一产品线，向多个平台分散，这一方向本身降低了公司对面板行业周期波动的暴露程度。
CIS方向，公司制程已延伸至55nm，上半年，55nm高效能高动态范围图像传感器工艺平台完成开发，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产，覆盖智能手机、安防监控、车载摄像头等应用场景。
PMIC方向，公司已进入国内DrMOS（驱动MOSFET）代工市场，AI服务器相关电源管理芯片仍在研发验证中。
目前海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户的供货，国内市场存在供给缺口，这给国内代工厂提供了一定的切入空间。
制程节点上，2026年2月，28nm逻辑芯片完成验证流片；截至2026年6月底，28nm逻辑芯片已开始试产，22nm逻辑芯片工艺处于开发阶段。
2026年一季度数据，晶合集成全球晶圆代工营收排名第八，大陆企业中位居第三；2025年，在DDIC代工领域，全球市占率达23.3%，位列第一。
今年7月港股上市后，募集资金将部分用于22nm技术平台研发及基于AI的智能研发和生产计划。
这轮布局真正的变量，不在于28nm能否进入试产阶段，而在于从试产到量产、从量产到稳定大规模订单、再到足以覆盖折旧成本的毛利率改善，这条路走下来需要多长时间。
当前28nm制程竞争已经相当激烈，中芯国际、华虹均有布局，价格空间并不宽裕。355亿的资本支出已经落地，折旧不会等待订单成熟再出现。
资产剥离、港股融资、涨价调整，都是公司正在同步推进的短期动作，但能否支撑利润端的实质修复，仍有待后续季度的数据验证。