来源 :智通财经2026-08-31
智通财经APP讯，晶合集成(02249)发布公告，于2026年8月31日，本公司与目标公司安徽瑞晶半导体、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，内容有关本公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币240,916,988.78元出资，认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元;及其他增资方将合计以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。
于增资事项完成后，本公司将直接持有目标公司约26.43%的股权。目标公司将不会成为本公司的附属公司，其财务报表亦不会合并计入本公司的财务报表。
本次增资有助本公司进一步聚焦主营业务及优化产业布局，并将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(BGBM业务)所涉及的相关资产整合至目标公司，以配合目标公司的产线建设需求及提升本公司的资产运营效率。同时，本公司可通过持有目标公司股权，与目标公司的其他股东发挥各自的资源及产业优势，加快推动目标公司的业务发展，并分享其未来发展所带来的潜在投资回报。