来源 :公司公告2026-07-27
合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告称，“24晶合集成MTN001(科创票据)”于2026年8月9日付息1520万元。该债券发行金额为8亿元，发行期限为3+2年，债项余额为8亿元，偿还类别为利息支付，本计息期债项利率为1.9%。