晶合集成今日港交所上市，开盘涨12.32%

　　7月10日，晶合集成（02249.HK）在港交所挂牌上市，独家保荐人为中金公司。公司发行2.16亿股H股，每股32.30港元，募资净额67.79亿港元，并引入20名基石投资者。作为国内第三家实现“A+H”上市的12英寸纯晶圆代工企业，其2025年营收103.88亿元，2026年一季度净利润同比降62.61%。董事长蔡国智拥有逾30年半导体行业经验。