来源 :公司公告2026-07-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告称，“25晶合集成MTN002(科创债)”拟于2026年7月15日付息1710万元。该债券发行金额为10亿元，发行期限为3+2年，债项余额为10亿元，偿还类别为利息支付，本计息期债项利率为1.71%。