来源 :上证e互动2026-07-01
天岳先进(688234)英伟达计划下一代Rubin处理器中使用碳化硅替代硅用于先进封装，公司是否碳化硅衬底龙头，是否会受益？ 尊敬的投资者，您好！根据根据富士经济2026年3月发布的报告，2025年公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额为27.6%，其中8英寸产品市场份额达51.3%，持续保持行业领先地位。公司持续关注碳化硅材料的应用边界拓展，依托碳化硅高导热、低翘曲的材料特性，前瞻性布局相关产品的研发探索。最新情况会及时发布相关公告。感谢您的关注！