来源 :美股研究社2026-11-12
一家以通信芯片起家的公司，能从AI定制芯片市场拿到多大增量？翱捷科技三季报给出了新的线索：ASIC定制业务收入快速增长，部分完成设计验收的项目，开始带来后续量产订单。
2026年前三季度，公司营业收入38.14亿元，同比增长32.43%；归母净利润3.58亿元，扣非归母净利润8494万元，综合毛利率30.80%。收入增长和盈利改善同时出现，但其中有多少来自定制芯片，还需要分开看。
截至9月底，ASIC业务在手订单达到28.5亿元，量产订单金额占比接近50%。这笔订单覆盖整个ASIC业务，包含AI及其他应用，既不是全部来自AI，也不等于已经实现的收入。它更直接的意义，是部分项目正从设计服务走向批量供货。
ASIC收入增长214%，新业务开始贡献增量
翱捷科技的原有业务以蜂窝通信芯片和智能SoC为主，应用覆盖手机、智能穿戴、智能家居、工业物联网和智能出行。这些产品积累的芯片设计、软硬件适配及量产经验，为公司承接定制项目提供了基础。
前三季度，自有品牌产品销售收入同比增长约23%，ASIC定制业务收入同比增长约214%。不过，增长快不代表体量已经反超：按三季报口径，第三季度自有品牌产品收入占比仍超过85%，依然是公司主要收入来源。
定制芯片的机会在哪里？不同应用对算力的要求并不相同。模型推理、视频处理和边缘设备，各有功耗、带宽及成本限制。相比通用芯片，围绕明确任务设计的ASIC，有机会提高性能与能效；能否降低整体成本，还要看前期开发投入能被多大的出货规模摊薄。
端侧设备尤其需要在有限的电池、散热和体积条件下完成计算。对客户而言，芯片能否适配具体产品，往往比单看算力指标更重要。这也给具备SoC整体设计能力的企业留下了定制开发空间。
半年报披露，公司定制业务覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器和存储等方向。截至6月底，ASIC在手订单超过15亿元，其中云侧及端侧AI应用占比约70%，6nm及4nm制程占比约80%。这两个比例对应半年末的订单结构，不能直接套用于9月底。
比订单总额更值得留意的，是量产部分的变化：半年末量产订单金额占比尚不足20%，三季度末已接近一半。规模扩大之余，订单也有更多进入后续供货环节，业务开始具备进一步放量的条件。
28.5亿元订单的含金量，取决于项目能否持续量产
从拿到定制项目，到形成持续收入，中间还要走过哪些环节？
ASIC业务通常分为NRE定制开发和后续量产供货。前一阶段围绕客户需求开展架构设计、IP整合、验证及流片等工作，按项目约定完成交付验收后确认相关收入；进入量产阶段，再随实际供货和相应收入确认条件的满足，形成芯片销售收入。
设计服务带来项目收入，量产供货则有机会延长合作周期。客户产品能否上市、上市后卖得如何，以及下一代芯片是否继续合作，都会影响这项业务最终能做多大。
公司在11月11日披露的调研记录中解释，第三季度新增在手订单既有新签NRE项目，也有此前完成NRE交付验收项目的后续量产订单，增量以老项目的量产跟进为主。已有客户继续采购，是此次订单增长较为扎实的一面。
端侧AI项目的应用包括AI算力终端、具身智能、机器人大脑与小脑，以及可穿戴设备。它们分别涉及感知、计算、控制和低功耗运行等需求，不能只用“AI芯片”一个标签概括。公司也明确，能否量产及上量节奏，仍取决于客户规划、终端需求和商业推广进展。
想把这些项目做成长单，设计能力之外还要协调工艺、IP、验证和供应链。一次验收证明项目完成了当前约定，后续稳定交付和持续采购，才会让前期投入产生更长久的回报。对翱捷科技而言，接下来的重点是把已有项目交付好，并继续补充新项目。
盈利开始改善，现金流能否跟上？
前三季度归母净利润明显高于扣非净利润，与金融资产公允价值变动等非经常性损益有关。其中，公允价值变动收益约2.09亿元。扣非净利润有助于观察剔除这类因素后的盈利，但它仍是公司整体指标，不能当作ASIC业务的独立利润。
第三季度单季扣非归母净利润达到1.44亿元，综合毛利率33.25%，经营改善更为明显。公司解释，毛利率提升主要来自自有产品结构优化、销售价格提升及产业链价格调整。ASIC毛利率虽高于自有品牌产品，但第三季度收入占比不高，尚非整体毛利率上升的主要推手。
前三季度研发费用约9.04亿元，同比下降10.06%，占营收23.69%。公司表示，初代及二代平台型产品的大规模开发周期已基本完成，后续以迭代优化为主；按当前规划，预计未来几年研发费用年平均增幅在15%以内。这是公司现阶段的判断，实际投入仍可能随技术和业务需要调整。
研发费用下降，也不能简单理解为全部开发成本减少。公司披露，NRE项目相关人员投入归集为合同履约成本，项目验收后结转营业成本，不计入研发费用。三季报也提到，部分研发人力转向定制业务。因此，评估设计效率，需要把项目成本和研发费用放在一起看。
资金周转已有积极变化：第三季度经营活动现金净流入约1.40亿元，前三季度累计仍净流出2.37亿元。截至9月底，存货约26.13亿元，应收账款约4.65亿元。芯片业务通常需要提前安排晶圆和封测资源，量产增加也会带来备货需求，交付之后能否及时回款，将影响盈利转化为现金的速度。
原有产品线同样在推进。截至第三季度末，1901平台5G eMBB芯片累计出货超过200万颗，但印尼客户因装机进度影响，提货阶段性回落。第一代4G八核智能SoC已导入多家白牌手机客户，并拓展非手机终端。公司预计2027年全年4G智能SoC出货突破千万颗，这一预期仍需客户量产安排和终端需求支持。
结语：从设计走向量产，成长有了更具体的支点
翱捷科技的变化，已经不只停留在增加定制项目上。老项目带来后续量产订单，单季扣非盈利和经营现金流也出现改善，让业务扩张有了更具体的财务支撑。自有品牌产品仍承担主要收入，定制业务则提供新的增长来源。
如果量产项目能够稳定交付，新签项目又能接续进入验收和供货，公司就有机会让多年积累的技术平台服务更多客户。AI定制芯片的成长空间，最终仍要通过持续出货、合理利润和实际回款来体现。
资料来源
1. 翱捷科技2026年第三季度报告，10月31日披露：收入、利润、毛利率、订单、费用及现金流等。
2. 翱捷科技2026年半年度报告：半年末ASIC订单结构、业务范围及定制设计收入确认方式。
3. 翱捷科技11月2日至11月11日投资者关系活动记录表：量产订单来源、成本归集、毛利率、研发及产品进展。
资料截至2026年11月12日，金额均为人民币。订单为相应期末在手口径；研发增幅及2027年出货量为公司预期，实际进展以后续披露为准。举报/反馈