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德科立:泰国工厂已转产800G数通模块出货

http://www.gubit.cn  2026-09-02  德科立内幕信息

来源 :中国电子元件行业协会2026-09-02

  无锡市德科立光电子技术股份有限公司8月18日举行线上投资者交流会,董事长、总经理渠建平,董事会秘书、财务总监张劭出席,就2026年半年度业绩、产能释放、数通模块、DCI业务及新产品布局等问题与投资者进行交流。

  

  一、产能释放节奏

  

  公司产能扩张分为无锡总部制造基地和海外泰国制造基地两大板块,两地基地建设节奏总体匹配。泰国工厂已于2026年6月实现部分产品转产并对外销售,受部分设备到货进度影响,产能利用率预计在2026年9月达到原定规划水平。无锡募投项目二期已于2026年7月完成基建,目前处于验收阶段,后续将进行装修和设备进场。设备到位时间预计较泰国基地晚1至2个月,计划在2026年10月底至11月初完成部署,届时两地产能节奏将趋于同步。新产能预计在2027年上半年逐步释放,2027年下半年的批量订单将由新产能承接。

  

  二、数通模块布局

  

  公司针对400G、800G及1.6T高速数通模块均已提前布局产能和物料储备,并根据市场需求进行差异化配比。国内市场目前以400G和800G为主,其中800G产品已于今年实现出货;海外市场1.6T产品仍处于测试验证阶段,当前出货量较小,预计2026年第四季度将产生小批量订单,DSP等核心物料已按需求配比完成备货。

  

  除短距数通应用的光模块外,公司同步在长距400G、800G产品上布局,包含非相干和相干技术路线,其中800G相干模块在DCI领域预计将逐步上量。上半年公司已在800G相干产品研发上投入大量资源,对该业务未来增长有较高预期。

  

  三、DCI业务交付形式

  

  DCI是公司在数据通信领域的拳头产品,收入与订单主要有三类交付形式:第一是整机产品;第二是板卡类产品,板卡上会搭载公司的光模块、光保护器件和放大器等配套无源产品,未来自研WSS量产后也会在板卡层面集成;第三是单独的器件类产品,包括非相干模块、相干模块、可插拔放大器等光层相关器件,适用于客户已有设备插槽、不需要采购整机组装的更新换代场景。

  

  北美市场方面,公司此前主要供应中低速、部分高速电信级产品,包括光模块、光放大器以及DCI相关器件。目前在DCI器件级领域,公司的放大器、400G长距相干/非相干光模块等产品已经参与到DCI项目中,处于前期验证或小批量供货阶段,已对收入有少量贡献但增幅不大,未来若拓展到整机、板卡级产品供应,收入规模会有更明显的增长。公司表示,DCI产品今年已有部分相关收入贡献,预计明年会有幅度较大的收入贡献。

  

  四、薄膜铌酸锂进展

  

  公司是行业内布局薄膜铌酸锂技术和产品较早的企业,上市前就已投资参股相关企业。从400G到800G再到2025年底推出的1.6T产品,公司都同步布局了薄膜铌酸锂方案。薄膜铌酸锂方案的眼图等性能指标优异,对性能要求高的应用场景产品竞争力极强。当前行业主流部署方案以硅光、EML为主,薄膜铌酸锂方案受成本生态等因素限制,尚未大规模普及,但公司依然非常看好该技术路线的发展前景。

  

  在相干产品领域,薄膜铌酸锂相关调制器的应用落地较早,2024年推出的400G相干产品的接收调制一体器件中就已使用该技术,现在的800G相干产品也有应用,主要是因为相干模块售价高于非相干模块,对成本敏感度低一些。未来薄膜铌酸锂预计会在1.6T的部分应用场景以及3.2T的部分领域实现规模应用,目前行业对铌酸锂技术路线的认可度正在逐步提升。

  

  五、OCS业务与合作模式

  

  OCS业务方面,公司2024年底就推出了32×32的硅基样品,目前海外客户以样品验证为主,也有部分订单,国内推进节奏相对较慢,主要和组网节奏及产品代际有关。当前MEMS技术路线验证进度更快,该技术原应用于光开关等相关领域,技术基础成熟,对组网架构的调整优化需求少;硅基路线进度相对较慢,且与组网架构强相关。验证进度方面,OCS客户样品验证进展顺利,32×32规格产品去年已经验证完成,今年重点迭代64×64规格的产品。

  

  关于与谷歌等海外大客户的合作模式,公司表示目前在数通光模块领域尚未直接向谷歌供货,现阶段OCS业务通过合作伙伴共同推进产品验证及未来小批量供应,若产品验证通过达到批量供货要求,未来有机会实现直供。目前公司已和相关合作伙伴签署了战略合作协议,共同推进产品合作与市场推广。公司明确表示,OCS产品两年内没有明确的收入规划,硅基路线产品进展相对靠前,但由于与组网架构强相关,商业化落地进度较慢,两年内可能会有部分收入。

  

  六、2.4T轻相干预研

  

  行业普遍认为2028年开始轻相干产品会实现批量出货,轻相干主要覆盖2公里到20公里传输场景,用量远大于超长距相干、ZR/ZR+等相干产品。轻相干通过降级部分指标、简化DSP及细节设计,成本结构更具竞争力。目前公司已在CW+放大、薄膜铌酸锂等多个技术方向开展预研和布局。

  

  七、ITLA进展

  

  ITLA器件公司已经研发布局多年,2026年上半年完成了大量研发迭代工作,方案具备成本竞争力。目前该产品已经在部分客户处开展测试,测试进展较快,预计2026年第四季度开始出货,收入贡献预计从2027年年中开始体现,大规模贡献将在2027年下半年,收入来源分为自用配套公司相干模块产品和直接对外销售器件两部分。预计2027至2028年,ITLA出货量将达到10万级以上。

  

  八、NPO布局

  

  公司在NPO领域已经开展了大量前期准备和预研工作,目前正与核心交换机客户合作推进相关研发,尚处于预研和技术路线确定阶段。国内NPO发展节奏较海外慢半拍到一拍,2026年预计不会实现量产,量产时间可能在2027年下半年,行业整体起量预计也将在2027年。公司在该领域有长期技术积累,具备一定的技术基础。

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