来源 :金雕调研2026-08-22
? 2Q26业绩整体不及预期，研发与汇兑拖累利润：二季度营收80亿元，同比增4%，较美银预期低5%；毛利率32.5%，同比提升1.4个百分点，优于预期；但归母净利润10.95亿元，同比仅增3%，较预期低14%，主要受研发费用增加及汇兑损失拖累。上半年轨交装备营收同比增7%，基本盘稳健；新兴装备营收同比微降0.5%，其中基础器件（功率半导体及传感器）营收同比大增26%至16亿元，扭转了一季度4%的下滑态势；新能源汽车电驱系统受益商用车放量，营收同比增27%至7.79亿元；新能源发电营收同比大降72%至2.23亿元，主要受2025年二季度风光抢装高基数影响。株洲三期碳化硅产线目前处于产能爬坡阶段，预计2027年年中达产。
?功率半导体短期盈利承压，下半年有望修复：1H26时代半导体净利率同比降至8%（2025年为17%），主要受政府补贴减少、折旧增加、材料成本上升及ASP压力影响。公司已于7月宣布功率半导体提价，管理层预计下半年盈利能力将显著改善。
?盈利预测下调，目标价相应调整：基于二季度业绩及更高的运营支出假设，美银将2026/27/28年盈利预测分别下调5%/4%/3%。H股目标价从44港元下调至43港元，A股目标价从59元人民币下调至56元人民币，均维持“中性”评级。H股估值采用SOTP（分部加总）法：轨交装备业务给予2026-27年平均9倍PE（原10倍），新兴装备业务给予16倍PE（原18倍），下调倍数主要反映长期增长回归常态的预期；A股目标价基于当前约50%的A-H溢价水平测算。
?投资逻辑与风险：短期新兴装备业务面临盈利压力，但轨交后市场长期机遇及新兴装备市场份额提升构成支撑。下行风险包括铁路固定资产投资及国铁集团车辆采购不及预期、城轨建设因资金不足放缓、新能源车/新能源发电市场低迷导致功率半导体需求疲软、国内竞争加剧、产能爬坡延迟或良率不及预期、爬坡期毛利率低于预期；上行风险包括上述因素的积极反转。
?关键财务数据速览：预计2026年营收同比增10.2%至316亿元，调整后净利润同比增7.3%至44亿元，对应EPS 3.30元；2027年营收增11.3%至352亿元，净利润增18%至52亿元，对应EPS 3.90元。当前H股股价对应2026/27年PE分别为9.0倍/7.7倍，估值具备一定安全边际，但缺乏短期催化剂。