来源 :网易2026-09-18
2026年9月18日，生益电子股份有限公司（以下简称生益电子，688183.SH）公告顺利完成向特定对象发行股票并上市，本次募集资金规模25.3亿元，系全面注册制实施以来印制电路板（PCB）行业发行规模最大的再融资项目。中信证券担任牵头保荐人和主承销商。
以科技创新驱动扩产提质
把握AI产业变革战略机遇
生益电子是高端PCB行业龙头企业，本次定增募投项目聚焦人工智能计算HDI、高多层算力电路板高端产能建设，将实现行业前沿工艺产业化，推动技术成果加速转化为先进制造产能。高端PCB是电子产业的重要基石，也是算力体系不可或缺的底层载体，为培育发展新质生产力提供关键硬件支撑。
本次募投项目的实施有助于生益电子进一步提升高端算力PCB产品供给能力，发挥其行业领先的研发制造与运营管理综合优势，以制造能级跃升筑牢新质生产力硬件基座，同时精准把握AI产业战略机遇，夯实企业长期发展核心势能。
践行科技金融使命
赋能先进电子制造产业行稳致远
中信证券坚持金融服务实体经济，全力做好科技金融大文章，持续推动金融资源向科技创新领域高效配置。中信证券服务生益电子圆满完成本次再融资，助力其把握行业重大发展机遇，赋能先进电子制造产业高质量发展。
作为牵头保荐人和主承销商，中信证券充分发挥专业服务能力，依托深厚的产业理解与丰富的资本运作经验，全程协助生益电子推进本次再融资的方案筹划与实施落地，统筹协调各中介机构高效协同，保障项目圆满完成。本次发行获得市场高度认可与积极响应，认购倍数达2.91倍，充分彰显了中信证券强大的投资者覆盖和发行承销能力。
生益电子
（股票代码：688183.SH)
生益电子是高端PCB行业龙头企业，专注于高精度、高密度、高品质PCB的研发、制造和销售，产品广泛应用于AI服务器、高端交换机、高速光模块等前沿应用场景。生益电子秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，紧跟人工智能产业变革浪潮，坚持技术创新，以高品质硬件输出赋能新质生产力发展，是全球AI PCB产业创新升级的重要力量。
(中信证券动态宝)