来源 :DoNews2026-08-30
8月28日晚间，生益电子（证券代码：688183）发布公告称，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中本次新增投资约21.58亿元。
项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年。
该项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设，分阶段实施，建设期为36个月，预计于2026年9月28日开工，税后投资收益率预计为15%，目前处于前期筹备阶段。
项目将承接公司应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI批量产品，为承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。
生益电子表示，本次投资是为满足市场对HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局、升级产品结构，有利于扩大中高端产品产能和经营规模，提升盈利能力和行业竞争力。
公告提示，本项目投资总额较高，资金来源为公司自有及自筹资金，资金保障可能受公司经营情况影响；若筹措不及预期，可能导致项目顺延、变更、中止或终止；同时可能推高资金压力和资产负债率。
2026年半年报显示，公司期末货币资金为4.07亿元，距21.58亿元新增投资额存在显著缺口；资产负债率为53.76%；应收账款和存货分别为37.25亿元和22.90亿元，合计占流动资产的91.11%。
2026年上半年，公司实现营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%；扣非净利润同比增长110.29%；经营活动现金流量净额9.17亿元，同比增长112.09%。第二季度营收33.73亿元、净利润6.66亿元，创上市以来单季新高；毛利率升至34.31%，同比提升近4个百分点。
报告期内，公司突破5—6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付；800G光模块PCB已批量出货，1.6T高端交换机配套产品进入小批量生产。东城智能算力中心项目一期持续爬坡，吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段于报告期末启动投产，泰国基地一期进入试生产筹备，东莞人工智能计算HDI生产基地项目正式开工，上半年产出面积同比提升24.73%。
Prismark报告显示，2025—2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1%，2030年产值将达约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8%；2026年HDI出货增速预计为23.0%。
2026年上半年，国内PCB行业新增投资项目76项，投资总额约1691亿元，扩产主力集中于AI算力相关的高多层板及HDI等高端领域。胜宏科技将年度投资上限由30亿元提至200亿元；鹏鼎控股近7个月内累计宣布扩产金额233亿元；沪电股份2026年1月至4月平均每月公告一个新项目；深南电路拟募资48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目；景旺电子、东山精密、崇达技术、中富电路等亦推进高端产能扩张。
本轮新增产能预计集中在2026年下半年至2028年释放；从投资到释放有效产能普遍需两年左右；在原材料价格上涨、行业资本开支膨胀背景下，高端产能未来是否过剩尚存不确定性。