希荻微(688173)内幕信息披露

希荻微(688173)内幕消息

序号	标题	发布日期
1	希荻微：2024年股票期权激励计划预留授予部分第二个行权期可行权29.90万份	2026-07-09
2	希荻微：注销2024年股票期权激励计划部分股票期权75.00万份	2026-07-09
3	希荻微：回复上交所关于2025年年度报告信息披露监管问询函	2026-07-06
4	希荻微：2026年第三次临时股东会审议通过《关于修订公司<董事及高级管理人员薪酬管理制度>的议案》等议案	2026-06-26
5	希荻微推出移动电源应用的锂电AFE芯片，拓展新国标市场	2026-06-26
6	希荻微电子推出适合光模块应用的DCDC和负载开关等芯片	2026-06-24
7	希荻微推出功能强大的汽车，两轮车高边开关等芯片	2026-06-24
8	希荻微：原实际控制人戴祖渝所持9379.046万股股份由TAOHAI继承但尚未完成过户	2026-06-22
9	异动揭秘-希荻微(SH688173)06月22日09:35快速上涨	2026-06-22
10	希荻微：涉及华为合作及定制化开发情况因商业保密未予披露	2026-06-17
11	希荻微：将于2026年6月26日召开2026年第三次临时股东大会	2026-06-10
12	希荻微：2021年股票期权激励计划第二个行权期第三次行权110.132万股	2026-06-03
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