来源 :上证e互动2026-07-31
德龙激光(688170)董秘你好，日本即将在8月1日起，限制出口晶圆激光隐形切割设备。请问规公司是否有关注到相关历史性机遇信息。是否有新的厂家进行洽谈验证。
尊敬的投资者您好！公司留意到相关消息，但目前尚无法核实其真实性。公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。公司自主研发推出的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量复制订单。后续将持续进行市场推广及客户拓展。此外，公司半导体晶圆划片设备可适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料，产品线覆盖较为全面。公司将持续密切关注行业发展趋势，积极把握市场机遇，如有重大进展将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！