来源 :中国电子元件行业协会2026-08-12
8月8日，西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”）发布公告称，该公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币102,114.95万元（含本数），扣除发行费用后用于建设高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目及补充流动资金。
据悉，高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目由炬光（东莞）微光学有限公司实施，建设地点位于广东省东莞市东城街道景怡路49号，建设期为2年。项目总投资46,779.93万元，主要用于建筑工程、设备购置及安装，并配套研发投入和铺底流动资金，其中拟使用募集资金39,126.15万元。本项目面向高速光模块、OCS、CPO、NPO及OIO等高速光互联应用，建设高端光互联核心光学元器件研发、中试验证和规模化生产基地。
面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目由炬光（韶关）光电有限公司实施，建设地点位于广东省韶关市武江区沐阳大道32号，建设期为2年。项目总投资34,445.63万元，其中拟使用募集资金30,297.70万元，主要用于建筑工程、设备购置及安装，并配套研发投入和铺底流动资金。本项目面向硅光模块连续波（CW）光源、NPO/CPO外置激光器光源等应用，建设高速光通信激光器高性能衬底材料研发及产业化基地，重点开展预制金锡（AuSn）氮化铝（AlN）衬底材料的研发、生产及测试验证。
面向光互联核心器件的高端装备产业化项目由西安炬光科技股份有限公司实施，建设地点位于西安市高新区丈八六路56号，建设期为2年。项目总投资4,005.83万元，主要投资内容包括建筑工程、设备购置及安装、基本预备费、研发投入、铺底流动资金等必要投资，拟使用募集资金2,691.10万元。本项目聚焦核心器件（V型槽阵列、FAU、微纳光学组件等）制造过程中的高精度检测、耦合、组装及测试等关键环节，建设集装备研发、系统集成、工艺验证、产业化制造与客户服务于一体的国产高端光学装备产业平台。
炬光科技表示，通过本次募投项目建设，公司将进一步提升高端光互联核心光学元器件、高性能封装衬底材料及高端装备的规模化制造能力，完善高速光通信产业链关键产品供给体系，加快客户项目由研发验证向批量供货转化，进一步提升客户响应能力和规模化交付能力，增强公司在高速光通信产业链中的综合竞争优势，提高公司抵御行业周期波动的能力。本次发行为募投项目建设、研发投入、市场开拓及全球业务运营提供充足的资金支持，为公司把握高速光通信产业发展机遇、持续提升核心竞争力和实现长期高质量发展提供有力保障。
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