来源 :微导纳米2026-09-04
CSEAC 2026
近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为国内高端半导体薄膜沉积设备领军企业、江苏省半导体设备龙头企业，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”，股票代码：688147.SH）携全系 ALD、CVD 核心产品重磅参展，展示国产薄膜装备自主可控创新成果，以硬核技术助力中国半导体产业高水平科技自立自强。
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全系产品重磅亮相盛会
本届 CSEAC 2026 汇聚千余家产业链上下游企业，是国内半导体设备领域极具影响力的行业盛会，集中展现了我国集成电路产业新质生产力发展成果，为设备、材料、零部件企业搭建产品展示、技术碰撞、产业对接的重要平台。
微导纳米深耕薄膜沉积赛道，展出了iTomic?系列原子层沉积设备、iTronix?系列化学气相沉积设备，覆盖逻辑、存储、先进封装等应用场景，全方位呈现公司在高端薄膜工艺装备领域的技术实力与产业化落地能力。
02
领导肯定自主创新成果
展会期间，江苏省、无锡市、工信部电子司相关领导莅临微导纳米展台参观指导，听取了企业技术迭代、产品研发、国产化推进及产业化进展的汇报。
各级领导充分肯定微导纳米坚持自主创新取得的成果，鼓励企业持续攻坚关键核心技术，加快核心零部件国产化替代，发挥龙头企业示范带动作用，赋能集成电路产业集群高质量发展，筑牢产业链供应链安全底座。
03
新品发布赋能产业升级
微导纳米在大会主论坛上发布了两款重磅产品：iTomic?MeT系列原子层沉积设备通过技术迭代，解决了TiN薄膜在高深宽比结构中台阶覆盖率低的问题，打破了国际设备商垄断，实现规模化量产，为逻辑芯片、存储芯片及先进封装的金属化等关键工艺提供解决方案。
iTronix?MTP系列等离子体增强化学气相沉积设备，可在多种温度工艺条件下沉积具有高硬度和高刻蚀比等特性的薄膜，打破了多项高温碳硬掩膜沉积专用技术的国产化难题，实现规模化量产，为逻辑和存储等领域芯片制造的特殊工艺提供解决方案。该设备获得江苏省首台（套）重大装备认定。
04
共探行业技术发展路径
在本次大会的薄膜沉积专题论坛上，微导纳米发表了题为《High-k材料在逻辑器件的应用》主题演讲。
微导纳米的ALD设备已实现从成熟制程到未来先进节点逻辑器件的HKMG整段全流程解决方案，该方案涵盖了High-k材料沉积、偶极子（Dipole）技术及其所需的硬掩模/覆盖层（Hard Mask/Cap）、以及N/P型MOS晶体管的功函数金属层等全套薄膜沉积工艺，为国产逻辑器件的技术突破提供了有力支撑。
05
聚力半导体产业自主可控
作为国内半导体薄膜沉积设备的核心力量，微导纳米始终坚守创新驱动初心，持续攻克薄膜沉积领域关键技术难点，不断丰富产品矩阵，深化产业链上下游协同合作，全力推进核心零部件国产化替代，加速设备在国内晶圆厂量产产线的验证与量产导入，为中国半导体产业高质量发展持续贡献力量。