来源 :网易2026-09-28
广东利扬芯片测试股份有限公司近日披露对上交所向特定对象发行股票申请文件审核问询函的回复，对募投项目安排、前次募投延期合理性、经营业绩变动等核心问题逐一说明。公司明确调整本次再融资方案，拟不再以募集资金投入“异质叠层先进封装工艺研发项目”，调整后本次定增拟募资总额不超过8.7亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）以及补充流动资金和偿还银行贷款。
针对此前市场关注的2024年可转债募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”延期至2028年12月的问题，公司解释称延期主要源于三方面原因：一是自建厂房阶段相关审批流程推进缓慢，叠加台风、暴雨等极端天气及不可预见地质条件影响，工程建设整体进度不及预期；二是公司同步推进厂房建设与测试产能扩充，阶段性资金需求集中，2023年末至2026年6月末东莞利扬资产负债率持续处于58%至65%的较高水平，通过银行借款筹措测试产能投入资金的空间收窄，制约了测试设备采购进度；三是公司2026年1月启动本次定增融资弥补项目资金缺口，而再融资实施存在固有周期，设备采购到货、安装调试至投产通常需要6至12个月，综合多重因素将项目达到预定可使用状态日期调整至2028年12月。
公司强调，前次募投项目延期系结合建设实际情况作出的审慎调整，项目实施主体、投资用途、总规模等核心要素均未发生变更，目前新厂房工程建设及部分装修已达到可使用条件，前期租赁厂房的测试产能已全部搬迁至新建厂房，前次可转债募集资金4.91亿元已全部投入完毕，延期事项对本次募投项目实施无重大不利影响。
本次定增拟投入7亿元继续向东城利扬项目追加资金，公司称该安排属于“分步融资、持续建设”策略下的合理选择，项目总投资13.15亿元，前次可转债募资仅覆盖37.32%的资金需求，剩余资金缺口通过本次定增补足具备商业合理性。公司同时明确，本次与前次募投的投入内容、账目明细可准确区分，不存在重复建设情形，项目审批备案等程序无需重新履行。
东城利扬项目与同行业可比项目的效益指标对比情况如下：
序号公司项目名称税后内部收益率税后静态投资回收期（年） 1 伟测科技无锡集成电路测试基地项目 16.43% 8.94 2 伟测科技南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 17.33% 7.19 3 通富微电晶圆级封测产能提升项目 11.45% 7.92 4 利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目 10.60% 9.14
晶圆激光隐切项目（一期）总投资1亿元，拟投入募资8000万元，项目税后内部收益率12.92%，税后静态投资回收期7.13年，相关效益测算均处于同行业合理区间。公司披露，2026年上半年晶圆测试产能利用率达83.04%、芯片成品测试产能利用率达67.32%，产能利用率稳步提升，为后续新增产能消化提供了坚实基础。
针对此前计划投入的异质叠层先进封装工艺研发项目，公司调整方案不再使用募集资金投入该项目。据披露，该项目背景为公司与叠铖光电合作研发超宽光谱叠层图像传感芯片相关工艺，目前叠铖光电相关芯片已完成全部工艺点亮并实现矿卡上车验证，但考虑到量产落地仍存在一定不确定性，公司作出本次募资投向调整。
经营层面，公司披露2026年上半年实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来历史新高，归母净利润1537.49万元，成功实现扭亏为盈。公司测算，2029年两个核心募投项目全部达产后，每年新增折旧峰值为1.11亿元，对应所需营收增量仅需公司未来五年实现10.35%的年均复合增长，低于过往五年19.59%的营收复合增速，长期亏损或亏损扩大的风险较低。
保荐机构及申报会计师核查后认为，本次募投项目效益测算审慎合理，相关建筑工程、设备采购的单价与已投产项目及同行业可比公司不存在明显差异，本次8.7亿元的募资规模小于公司测算的未来三年16.78亿元总体资金缺口，融资规模具备合理性，募投项目实施不会新增显失公平的关联交易，相关事项均符合监管要求。