来源 :读创2026-09-28
9月28日晚间，利扬芯片(688135)发布公告称，公司召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过关于调整2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案。公司于9月29日披露的公告称，根据股东会授权，本次调整无需再提交股东会审议。
此番调整的核心变化在于募资规模。本次发行拟募集资金总额由此前的不超过9.7亿元下调至不超过8.7亿元，缩减1亿元，降幅约10.3%。
发行数量上限由不超过4069.06万股调整为不超过4662.08万股。这并非放行更多额度——发行上限系发行前总股本的20%，因公司总股本增至2.33亿股，上限相应水涨船高，实际募资反而收缩。
募资投向亦随之生变。调整后的方案中，原计划投入1亿元的“异质叠层先进封装工艺研发项目”被整体删除，项目投资总额相应由16.05亿元降至15.05亿元。其余三大项目拟使用募集资金的金额均未调整。
调整后，东城利扬芯片集成电路测试项目拟投入募集资金7亿元，晶圆激光隐切项目（一期）拟投入8000万元，补充流动资金及偿还银行贷款拟投入9000万元，三个项目合计恰好对应8.7亿元的募资上限。
被保留的东城利扬芯片集成电路测试项目是绝对主力。该项目总投资额高达13.15亿元，由全资子公司东莞利扬实施，募集资金主要用于购置芯片测试设备、扩大测试产能，建设期达72个月，达产后预计可实现年营业收入6.46亿元。
晶圆激光隐切项目（一期）则是公司“一体两翼”战略中左翼布局的关键落子。该项目由利阳芯实施，总投资1亿元，募集资金投向设备购置及安装，建设期24个月，达产后预计年营业收入4768.82万元。
据募集说明书披露，这已是公司近年第二次为东城测试项目募资。2024年7月，公司发行5.2亿元可转债，其中4.9亿元即投向该项目；本次定增拟再投入7亿元。因自有及自筹资金有限，该项目达到预定可使用状态日期已延至2028年12月。前次募集资金截至2026年6月末已使用完毕。
公告同时提示，除上述调整外，原发行方案其他内容不变。本次发行尚需通过上海证券交易所审核，并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终能否过会及注册时间仍存不确定性。
根据募集说明书，本次发行采取询价方式，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象为不超过35名特定投资者，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
股权结构方面，截至2026年6月30日，公司实际控制人黄江直接持股23.14%，与一致行动人合计持股25.36%。公司明确表示，按发行上限测算，本次发行完成后黄江仍为控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化。
二级市场上，截至9月28日收盘，利扬芯片下跌4.75%报37.67元/股，总市值约87.81亿元，今年以来公司股价累计上涨约87.81%。