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聚辰股份(688123)内幕信息消息披露
 
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“聚辰股份”存储芯片深度分析,EEPROM全球第二

http://www.gubit.cn  2026-07-30  聚辰股份内幕信息

来源 :凤凰网2026-07-30

  一、公司概况:EEPROM全球第二的"隐形冠军"

  聚辰股份成立于2009年,2021年8月登陆科创板。公司是一家高性能非易失性存储芯片设计公司,采用无晶圆厂模式营运。核心产品包括存储类芯片(EEPROM、NOR Flash、SPD)、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片。

  在细分市场的地位上,公司堪称"隐形冠军":

  EEPROM领域:据Web-Feet Research数据,2025年聚辰EEPROM销售额1.41亿美元,全球份额17.1%,排名全球第二、中国第一。公司在智能手机摄像头EEPROM细分领域的市场份额超过40%,自2016年起稳居全球第一。

  汽车电子EEPROM:公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商,也是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商,终端客户涵盖比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。

  DDR5 SPD芯片:公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额,与瑞萨形成稳定的双寡头竞争格局。

  从财务轨迹来看,公司2023年至2025年收入分别为7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元,归母净利润分别为8269.5万元、2.76亿元、3.56亿元,稳步增长。综合毛利率从2023年的47%提升至2025年的57%左右。

  二、业绩"分裂":净利暴增156%,扣非暴跌47%

  2026年上半年,聚辰股份交出了一份让市场困惑的成绩单:

  5.25亿的归母净利润中,绝大部分来自非经常性损益。据披露,公司持有的盛合晶微股票在上市后带来大额公允价值变动收益。剔除股份支付费用影响后,归母净利润约为5.67亿元(+167.4%),扣非净利润约1.36亿元(-26.48%)。

  从季度趋势来看,公司一季度归母净利润仅3084万元,二季度暴增至约4.94亿元——这一环比暴增超过15倍的利润增长,几乎全部来自盛合晶微战配浮盈的集中确认。

  而主营业务方面,营收仅增长4.71%,扣非净利润大幅下滑。公司解释称,受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响,PC和智能手机终端市场短期承压,相关产品销售收入同比下滑。但受益于公司在汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NOR Flash芯片和NFC芯片出货量较快增长,部分缓解了消费电子业务的下滑。

  二季度经营层面已有改善迹象:公司第二季度实现营收3.22亿元(环比+14.98%),扣非净利润6655万元(环比+147.20%)。

  公司持续加大研发投入,上半年研发费用达1.29亿元,同比增长25.71%。研发费用率从2025年的约17%进一步提升至21%以上。

  三、股价过山车:从235元到110元,股价已腰斩

  业绩预告的"分裂"特征,在股价上得到了直接反映。

  7月28日业绩预告披露当日,聚辰股份收盘报116.64元,大跌11.12%,成交额13.9亿元,换手率7.14%。7月29日,股价继续下挫至115.2元,下跌1.23%。7月30日股价跌至110.67元,下跌3.93%。

  从7月10日的高点算起,聚辰股份累计跌幅已超过49.03%。总市值从高峰时期的约176亿元缩水至约172亿元。

  同日递表港交所:7月28日,公司在披露业绩预告的同时,向香港联交所重新递交了H股发行上市申请——这是继2026年1月26日首次递表失效后的二度冲刺。公司希望借此扩大融资半径、提升国际资本市场能见度。

  四、市场在担忧什么?

  1.战配浮盈的"一次性红利":5.25亿净利润中,绝大部分来自盛合晶微上市带来的公允价值变动收益。这是一次性的账面浮盈,不产生经营性现金流,也无法持续。一旦市场意识到利润的"含金量"不足,估值重构在所难免。

  2.扣非利润的持续下滑:扣非净利润同比下降47.30%,反映出主营业务在存储价格大涨的背景下反而受损。PC和智能手机终端市场因存储涨价而承压,公司传统业务的基本盘正在受到冲击。

  3.消费电子业务的周期性压力:公司在消费电子领域的业务与存储周期高度相关。当存储价格上涨过快时,终端需求反而受到抑制——这正是公司当前面临的困境。

  4.全球存储板块共振下跌:7月以来,存储板块普遍深度回调。德明利、江波龙、佰维存储等同赛道个股集体走弱,板块情绪负反馈加剧了聚辰股份的下跌压力。

  五、战略布局:车规与AI的双重突围

  尽管短期承压,聚辰股份的长期战略布局仍在持续推进。

  车规级EEPROM的深度壁垒:车规芯片认证周期长、替换成本高,进入供应链后通常拥有更长的产品周期。公司已在汽车和工业领域推动NOR Flash、NFC等产品出货,业务边界正由单一存储品类向多种高可靠性器件延伸。

  VPD芯片的AI新卡位:公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片,已顺利通过目标客户测试认证。新一代CXL有望在2026年由三星启动量产,聚辰有望凭借先发优势在VPD芯片领域复制SPD的行业领先地位。

  DDR5 SPD的持续渗透:DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器需求,SPD芯片市场空间广阔。全球DDR5 SPD市场规模预计从2024年的1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。公司在全球DDR5 SPD市场拥有超40%份额,与瑞萨形成双寡头格局。

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