来源 :瑞恩资本RyanbenCapital2026-09-01
来自上海的A股上市公司晶晨股份(688099.SH)于周一(8月31日)发布公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于晶晨半导体(上海)股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2026〕2027号)，公司拟发行不超过53,815,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
晶晨股份，先后于2025年9月25日、2026年4月12日两次向港交所递交招股书，中金公司、海通国际联席保荐。
晶晨股份，作为一家领先的系统级半导体系统设计厂商，为智能家庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案(包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等)。根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，市场份额1.2%，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额约17.7%。
晶晨股份招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108440/documents/sehk26041200323_c.pdf
晶晨股份(688099.SH)，于2019年8月8日在上交所上市，截至周一(8月31日)收市，总市值约人民币412.69亿元。
(截图来自雪球财经)
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