世华科技：光学与集成电路高分子材料项目总投资5亿元、建设期3年；高效密封胶项目2025年底投产，目前处于产能爬坡前期

　　世华科技(688093)1.张家港高性能光学和集成电路高分子材料项目年内开工，总投资额、规划产能、投产时间表如何？项目达产后预计年均营收、净利润增量？2.新建高效密封胶项目去年底投产，当前产能爬坡进度，下半年能否实现满产？密封胶下游半导体、动力电池客户拓展情况？3.公司2026年一季度为消费电子淡季，二季度下游备货回暖，能否披露二季度营收、净利润环比改善幅度？全年是否维持前低后高逐季增长趋势？

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。1、根据公开披露资料，公司“高性能光学和集成电路高分子材料项目”计划总投资5亿元，建设期3年，建成后可新增6.8万吨高分子材料产能，项目主攻高分子材料的研发、制造，产品广泛配套集成电路、新型显示、AI智能硬件等应用领域，将与公司主营业务深度协同，补齐产业关键材料环节。2、根据公开披露资料，“新建高效密封胶项目”2025年底正式投产，目前仍处于产能爬坡前期阶段。3、二季度财务数据敬请关注公司半年度报告。