盛美上海：三大业务增量突出 预计单片高温SPM设备到年底出货超过20台

　　8月18日，盛美上海披露投资者关系记录表。盛美上海表示，2026年上半年，电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大业务板块均实现显著增长。

　　其中，电镀设备业务增量较为突出，覆盖前道铜互联电镀设备、后道晶圆级及三维堆叠电镀设备、水平式面板级先进封装电镀设备。

　　清洗设备方面，公司单片清洗、槽式清洗及SPM清洗设备的订单均有大幅增长。今年上半年，公司高温SPM清洗方案关键技术已获得重大突破，凭借自研专利喷嘴，在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标，并已出货数台单片高温SPM设备，预计到2026年底将累计出货超过20台。

　　先进封装湿法设备方面，订单亦呈现强劲增长态势，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。