盛美上海：面板级电镀设备2026年已获得2台订单

　　8月18日，盛美上海披露投资者关系记录表。公司介绍，在面板级电镀设备方面，公司今年已收获来自国内一家先进封装客户的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年第一季度交付。同时，公司还收获来自亚洲地区一家领先面板封装客户的一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备，将在今年内交付。

　　公司介绍，基于对行业发展趋势与市场技术需求的预判，公司于2022年率先布局水平式电镀技术，现已可支持应用于310×310mm、510×515mm及600×600mm等面板尺寸。

　　资料显示，AI算力需求下，面板级封装将成为AI大尺寸算力芯片的重要封装方式。目前，310mm、510mm甚至600mm规格面板已逐渐成为产业发展重点方向，但面板级先进封装也为设备与工艺带来了新的挑战，电镀技术成为决定先进封装量产能力的关键核心环节。