沃尔德金刚石微钻荣获2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖

　　10月15日，2026真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会暨 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖颁奖典礼在上海举行。嘉兴沃尔德金刚石科技有限公司凭借《半导体刻蚀喷淋头微孔加工用整体式PCD微钻创新方案》，荣获2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖。

　　MM AWARD真空半导体行业方案创新奖聚焦真空半导体零部件制造领域的技术突破与应用创新，围绕加工精度、表面质量、难加工材料工艺、加工效率及成本优化等维度进行评选，对技术创新性与实际应用价值提出了较高要求。沃尔德整体式PCD微钻方案凭借在硬脆材料微孔加工中的工艺表现及实际应用成果获得认可，体现了公司在金刚石精密工具领域的技术积累与产品应用能力。

　　▲沃尔德微钻项目总监刘连东（左一）

　　沃尔德金刚石微钻

　　聚焦微孔加工，提升精密制造能力

　　半导体刻蚀设备喷淋头对微孔加工的尺寸精度、孔壁质量及加工一致性具有较高要求。针对单晶硅等硬脆材料的微孔加工需求，沃尔德开发整体式PCD微钻方案，致力于提升刀具耐磨性、加工稳定性与使用寿命。

　　目前，该方案已在半导体刻蚀设备喷淋头微孔加工中实现批量应用，并开展了AI芯片多层PCB微孔加工试点。

　　在喷淋盘加工应用中，整体式PCD微钻加工单晶喷淋盘，可完成约8,000～9,000个孔的加工；加工碳化硅喷淋盘时，常规加工可完成约220个孔。采用超声振动主轴/刀柄辅助加工后，碳化硅喷淋盘的加工孔数可达约300～600个。