来源 :沃尔德2026-09-03
展会概况
Exhibition Overview
2026 IICIE国际集成电路创新博览会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等产业链环节，致力于搭建集成电路产业技术交流、产品展示与合作对接的平台。
预计展览面积约5万平方米，汇聚1100+家参展企业及60000+名专业观众，并与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期联动，进一步促进半导体、光电与电子产业之间的交流与协同。
展品展示
Display of Exhibits
交通指南
Transportation Guide
芯片性能不断提升，意味着对制造工艺与关键材料提出更多新的挑战。
如何让热量更高效地传导？
如何应对更高热流密度带来的散热需求？
如何实现更小尺寸、更高精度的微细加工？
如何让材料性能与制造工艺更好地协同？
……
这些问题，正成为半导体产业持续发展的重要课题。
从金刚石功能材料到精密加工工具，沃尔德持续围绕材料与制造技术展开探索，希望通过不同产品与技术路径，为半导体及先进制造产业链的相关需求提供更多选择。
9月深圳，沃尔德与您共赴“芯”展
这一次，我们带来的不仅是产品展示，更期待与来自IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料及下游应用领域的行业伙伴面对面交流。