作者|粽子
编辑|方乔
在芯片制造的耗材领域，安集科技长期是一家处于幕后的公司，它生产的化学机械抛光液（CMP）不参与芯片功能实现，却决定了晶圆表面能否达到制造所需的平整精度。
而一项正在推进中的资本动作，让这家公司近期走到了市场的视野中心：赴港上市。
今年6月，安集科技宣布筹划H股发行；7月，临时股东大会审议了相关议题；9月，H股申请材料已正式递交港交所。
伴随这一进程，公司在一周内吸引了176家机构集中调研，调研数量位居A股同期榜首。公司2025年营收25.04亿元，最新市值约500亿元，年内股价累计涨幅逾30%。
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从资金层面看，安集科技此次赴港并非出于融资压力。
截至2026年一季度末，公司货币资金达16.83亿元，长短期借款合计仅2.78亿元，资产负债率低至15.7%。上年通过可转债募资8.3亿元用于产线扩建后，资金层面依然较为宽裕。
赴港上市真正的目的，公司公告的表述是：打造国际化资本运作平台，拓宽融资渠道，提升国际影响力。这一目标背后，有安集科技当前所处发展阶段的具体逻辑。
过去十余年，公司的主要精力集中在国内市场。2008年产品进入中芯国际8寸产线后，安集科技陆续成为中芯国际、台积电、长江存储、华虹宏力等头部晶圆厂的供应商，历时约十年打牢了国内客户基础。
上市初期，中芯国际单一客户的营收贡献约占60%，此后数年，公司持续分散客户集中度，到2025年，第一大客户营收占比已降至26.62%，前五大客户合计占比75.65%。
与此同时，产品品类也从早期以氧化物抛光液为主，逐步扩展至钨、铜等多种类型，应用范围覆盖逻辑芯片和存储芯片的多个制程节点。
国内格局基本稳定后，海外扩张成为主要方向，2025年，全球CMP抛光液市场规模约23.02亿美元，安集科技约占其中13%，进入全球前五大供应商行列，但剩余约87%的份额仍由外资主导。
港股平台提供的不只是额外的融资渠道，也是向国际机构展示自身的直接窗口。在本轮调研中，安集科技就海外布局给出的表态是：台湾及其他海外市场均在积极开拓，整体进度符合预期，策略是循序渐进、按需推进。
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CMP抛光液的业务特性，决定了安集科技护城河的深度，这类产品属于芯片制造消耗品，生产过程中持续耗用，客户长期复购。
同时，供应商一旦通过晶圆厂的认证体系，被替换的成本和周期都较高，客户稳定性普遍较强。
基于这一特性，安集科技多年来将研发费用率维持在18%至19%以上，远高于销售和管理费用率，持续以技术积累巩固在客户供应链中的地位。
从历史数据看，这套模式的效果较为清晰，2019年至2025年，安集科技营收从2.85亿元增长至25.04亿元，归母净利润从0.66亿元增至7.84亿元。
2026年上半年，营收同比增长33.72%，净利润同比增长41.56%。毛利率近三年稳定在55%以上，净利率约30%。
不过，公司在盈利质量上存在持续性的结构压力，净现比长期低于1，账面利润与现金流之间的背离较为明显。
客户以大型晶圆厂为主，对方议价能力强，应收账款积压较重，2023年至2025年，应收账款同比增速从19.58%攀升至40.57%，持续高于同期营收增速。2025年存货首次突破10亿元，周转率持续下滑，现金回收层面存在一定压力。
在市场空间方面，全球CMP抛光液市场规模到2032年将从当前约23亿美元扩大至约41亿美元。
先进制程的持续渗透是需求增长的主要驱动因素，7nm及以下工艺的单片晶圆需要CMP研磨约30次，约为180nm工艺的三倍，单位耗用量在持续提升。
安集科技2025年的钨抛光液已通过存储和逻辑芯片先进制程验证，产品线正在向高附加值品类延伸。
今年，公司还出现在长鑫科技的战略配售名单中，获配约1.58亿元；长鑫科技是目前国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM，此次配售在一定程度上体现了头部存储客户对其供应商地位的认可。
港股上市能否有效推动安集科技的国际化进程，核心仍在于海外市场的实际开拓节奏能否与整体业务规模的增长保持同步，这也是本轮机构密集调研后留待时间验证的问题。
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