【DT新材料】获悉，8月19日，济南市生态环境局正式受理山东圣泉新材料股份有限公司芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书。
该项目选址济南市章丘区刁镇化工产业园，总投资2.5亿元，规划年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂及7950吨配套单体，产品可作为芯片环氧塑封料（EMC）核心基体，适配先进封装工艺，满足车用、功率、存储等高端芯片的高纯度用料需求，有效缓解国内高端封装环氧树脂进口依赖的行业难题。项目工期12个月，预计投产时间为2027年6月。
电子级特种环氧树脂，是半导体芯片封装、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，广泛应用于高速通信、微电子器件、先进封装等领域，是支撑芯片产业发展的关键化工新材料。在5G、AI 算力、物联网产业快速迭代的大背景下，先进封装、高频高速PCB对电子级特种环氧树脂的需求持续攀升。
环氧塑封料方面，长期以来，全球高端环氧塑封料市场由日本住友电木、日立化学等寡头垄断，住友电木一家占据全球约40%份额。反观国内，中高端产品国产化率还不高。圣泉此次布局，正是瞄准这一"卡脖子"环节，意图补齐国内先进封装上游材料供给短板。
圣泉新材料是圣泉集团的核心子公司，承载了集团在高性能酚醛树脂、特种环氧树脂、高端电子化学品等领域的业务。公司是酚醛树脂制造业单项冠军示范企业，拥有全球单体产能最大、工艺最先进的酚醛树脂车间，产品广泛应用于航空航天、电子电器、摩擦材料、磨具磨料、耐火材料、铸造材料、橡胶制品、复合材料等领域。
圣泉集团是国内合成树脂领域的绝对龙头，酚醛树脂和呋喃树脂产销量位居国内第一、世界前列。近年来，公司向先进电子材料、电池材料、生物质化工三大方向战略转型。
在电子材料领域，圣泉是国内唯一能量产电子级PPO树脂的企业，占据国内约70%市场份额，已通过英伟达认证。在碳氢树脂方面，公司具备M4到M9全系列产品能力，ODV作为M8/M9级超低损耗碳氢树脂已批量出货。在光刻胶树脂领域，i线/g线光刻胶用酚醛树脂已量产，KrF光刻胶用PHS树脂小批量供货。
2026年上半年，圣泉集团实现营业收入60.85亿元，同比增长13.73%；归母净利润4.47亿元，同比下降10.68%。利润下滑主要受员工持股计划产生的1.12亿元股份支付费用拖累，剔除后盈利同比增长。第二季度归母净利润达2.7亿元，环比大幅增长52.3%。
先进电子材料及电池材料板块表现最为抢眼，上半年实现营收10.39亿元，同比增长22.93%。其中，子公司圣泉电子材料上半年营收3.02亿元，同比增长47.62%；净利润8239.08万元，同比增长63.83%。
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2026年7月，圣泉宣布对电子级PPO系列产品提价15%至20%，M9级产品长协价涨至93.6万元/吨，展现出强劲的市场议价能力。
公司持续完善产能布局，2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目预计于2026 年9 月份建成投产，未来公司还将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。
此次圣泉集团2.5亿元芯片封装树脂项目的推进，不仅意味着公司在半导体封装材料领域的纵深布局，更代表着国产电子树脂产业正从"跟跑"向"并跑"乃至"领跑"加速迈进。
2026年以来，国内电子树脂企业正迎来产能扩张与技术突破的共振期。
东材科技是高速电子树脂领域的综合龙头，2026年上半年高速电子材料营收5.55亿元，同比暴增127.97%；归母净利润3.12亿元，同比增长63.78%。其M9级碳氢树脂实现稳定批量供货，是国内唯一实现M9级批量供货、全球仅有的两家通过英伟达认证的供应商之一。公司眉山年产2万吨高速通信基板用电子材料项目已进入试车阶段，产能释放在即。
宏昌电子2026年上半年营收21.86亿元，同比增长64.83%；净利润3939.15万元，同比增长141.15%。公司珠海二期14万吨液态环氧树脂已满负荷投产，三期8万吨电子级功能性环氧树脂近期完成试产，转入正式生产运行阶段。
康达新材旗下大连齐化正推进8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，目前已进入土建施工阶段，预计2026年第四季度进行设备安装。大连齐化2026年上半年实现净利润1003.46万元，同比扭亏为盈。
此外，中化资本创投近期对迪赛新材进行战略复投，后者是全球唯一实现BCB材料千吨级量产的企业，打破了海外在高端碳氢树脂领域的长期垄断。
