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圣泉集团(605589)内幕信息消息披露
 
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圣泉集团:产品应用于覆铜板、PCB、半导体封装等领域

http://www.gubit.cn  2026-07-27  圣泉集团内幕信息

来源 :上证e互动2026-07-27

  圣泉集团(605589)请问圣泉集团产品是否可以应用于数据中心,谢谢

  尊敬的投资者,您好,公司先进电子材料领域深耕细作,是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装等领域国内领先的电子化学品材料供应商,可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品,产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域,持续提供高性能、高可靠性的国产化电子材料解决方案。感谢您对公司的关注!

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