来源 :Ofweek维科网2026-08-04
一轮又一轮的AI算力话题热度，全行业都在讨论 HBM （High Bandwidth Memory，高带宽存储器）产能、先进封装设备。很少人注意到，制约 AI 算力芯片放量的隐形卡点，是一粒直径不到 200 纳米的金属镍粉。
维科网新材料获悉，近日，博迁新材发布公告，合计斥资 2.02 亿元投建三条超细镍粉产线，核心瞄准 200nm 及以下高端规格。
此番扩产，博迁新材精准瞄准高端缺口，同时在节奏上，紧密匹配下游需求。
一是200nm 及以下镍粉精细分级扩产项目。投资 8900 万元，建设期 8 个月，直接对应 HBM、高端 MLCC 的核心需求规格；
二是纳米金属镍粉精细化扩产项目。投资 3500 万元，建设期 6 个月，补充主流高端规格产能；
三是年产 600 吨超细金属粉体材料项目。投资 7750 万元，建设期 12 个月，覆盖多品类电子粉体需求。
可以预想，产能落地后，可直接就近配套长三角、华东的封测产业集群，缩短供货周期，帮下游厂商对冲海外断供、延期交付的风险，是国产替代的关键补位。
博迁新材依托自主研发的常压等离子体气相冷凝工艺（行业简称 PVD 法），是国内唯一实现 80–200nm 超细镍粉规模化量产、进入全球头部 MLCC 供应链的企业。放眼全球，能够稳定量产该级别高端粉体的厂商屈指可数。
值得一提的是，博迁新材深度绑定全球 MLCC 龙头三星电机，签订长期供货协议，同时覆盖国巨、风华高科等国内头部元件厂，高端 MLCC 镍粉国内市占率达 60%以上，客户认证壁垒已经形成。
但从行业整体情况层面看，日系厂商垄断全球高端镍粉产能，当前交期已拉长至半年以上，国内封测厂、MLCC 厂商扩产，率先被上游粉体材料卡住了产能上限。
说到底，为什么一粒 200nm 镍粉，能卡死算力产能？
HBM 堆叠封装、高端 MLCC 内部的微型电极，都需要超细镍粉作为导电填充材料；焊点/电极尺寸越小，对镍粉粒径、纯度要求越高，颗粒偏大就会直接造成短路、良率暴跌。
从全球竞争格局上看，全球高端超细镍粉产能高度集中在日本，昭荣化学、住友金属矿山、东邦钛业三家垄断了 70%以上的高端市场，其中昭荣化学一家就占全球 MLCC 镍粉 40%份额。
但是，日系厂商扩产节奏极度保守，住友金属甚至规划到 2030 年才将微粒镍粉销量扩至当前 5 倍，完全跟不上 AI 算力的扩产速度。另一方面，国内高端纳米镍粉年需求约 1200 吨，进口依存度极高，进口高端粉单价较国产溢价 64%，且交期从 3 个月拉长至 6 个月以上，下游厂商备货压力陡增。
这么一看，小小的一粒200nm 镍粉，确实需要国产替代。算力自主的底层，其实就是基础材料的全面突围。
往深处想，从光刻机、光刻胶到光刻气，再到一粒纳米级的镍粉，半导体产业链的自主可控，短板永远藏在最不起眼的基础材料里。
博迁新材 2 个亿的扩产，不算惊天动地的大项目，却是国产算力供应链补上短板的微小但坚实的一步。后续国产材料的验证、放量进度，才是决定国内 HBM 产能天花板的关键变量。
