来源 :中财网2026-08-03
博迁新材作为全球领先的纳米金属粉体平台型企业，当前正受益于AI服务器、新能源车ADAS及人形机器人需求的爆发式增长。公司MLCC镍粉、光伏电子铜粉及电感级合金粉等产品进入量价齐升阶段，80/120nm AI算力级镍粉已开启高阶放量。信息显示，5月下旬MLCC涨价行情虽带动相关股价波动，但全球科技股调整后国内产业链估值已回落至合理区间。
一份研报观点认为，本轮MLCC短缺核心在于AI服务器对高容及超高容产品的强劲需求，且中低容转产高容面临设备及经济性障碍，AI后端应用带来的实际需求量更大，景气持续性显著强于市场预期。研报指出，被动元器件小型化趋势下，公司纳米级粉体技术优势将充分显现，与下游核心大客户的协同关系构筑了长期成长确定性。
研报认为，AI服务器架构持续迭代导致电容电感需求呈现非线性增长，高端产能成倍侵占低端产能致全行业紧缺，上游材料存在较强涨价诉求。这些因素共同推动公司产品价格和毛利率提升。数据显示，公司有望充分受益于电子元器件小型化浪潮，同时拓展光伏铜粉和电感合金粉第二、三成长曲线。
研报预计公司2026-2028年营收将达24.87亿、43.70亿和59.85亿元，同比分别增长116%、76%和37%，归母净利润分别为6.79亿、15.71亿和21.16亿元，同比增幅210%、131%和35%。目前对应26年和27年PE仅52倍和23倍，估值仍处相对低位，扩产规划与高端产品放量将成为重要催化因素，长期成长空间值得关注。