来源 :博敏电子2026-09-09
第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于今日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕，博敏电子携最前沿的产品与解决方案亮相，现场人气火爆，技术交流氛围浓厚。
AI算力爆发，我们准备好了
随着AI算力基础设施建设浪潮席卷全球，光模块产业正加速向800G、1.6T乃至3.2T代际跃迁。作为光模块内部的“骨架”与“血脉”，PCB与陶瓷基板面临着信号传输性能、散热能力和精密加工的极致挑战。
面对这一趋势，博敏电子凭借PCB+陶瓷基板双赛道布局，构建了深厚的技术护城河。本次展会，我们重点展示了：
高速光模块PCB
覆盖100G/400G/800G高速光模块PCB，并已推进1.6T光模块PCB的量产工作。产品采用超低损耗基材与精密加工工艺，完美适配AI数据中心、通信基站等超高速场景。随着速率升级，PCB层数将从10-12层提升至16-24层，我们的技术储备与工艺能力已达到行业前沿。
高可靠性陶瓷基板
同步展出的DPC、AMB陶瓷基板，已批量应用于车载激光雷达封装、工业激光光源封装、IGBT功率模块封装等领域。特别是AMB陶瓷衬板，已批量配套新能源汽车及激光雷达头部厂商，为各类高功率器件提供高效的散热解决方案。
诚邀莅临，共话未来
光博会期间，博敏电子技术与营销团队将在展位持续为您提供专业的咨询与服务。
无论您是在寻找超低损耗的高速光模块PCB，还是需要高可靠性陶瓷基板解决方案，亦或是希望探讨光模块产业链的协同创新，我们都诚挚期待您的到来。
展会时间：2026年9月9日-11日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
博敏电子展位号：11号馆11B71