来源 :中证网2026-08-24
博敏电子（603936）8月24日晚间披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长9.35%。报告期内，公司聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，受益于AI算力需求爆发，公司光模块PCB业务收入同比增长约225%。
公告指出，2026年上半年，全球PCB行业在AI算力资本开支拉动下迎来景气上行。AI服务器、高速交换机、光通信基础设施订单集中释放，高端PCB产能呈现供不应求态势。
公司以经营修复与赛道增长并行发力为业务发展基调，主动优化资源配置，将资本开支与产能重心重点投向AI算力PCB细分赛道，聚焦高附加值产品拓展，相关高端订单规模实现显著提升。公司全资子公司江苏博敏报告期内实现扭亏为盈，净利润为2656.77万元，主要系光模块PCB业务实现放量带动毛利增长。
据公告介绍，公司将光模块PCB列为核心经营重点。报告期内，公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等行业头部客户开展深度合作。今年6月，公司与华工科技签署战略合作框架协议，力争三年内将在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列。
在产能布局方面，公司梅州新工厂创芯智造园于2026年第一季度正式投产。报告指出，随着下半年在手订单持续向创芯智造园转移落地，产能利用率将稳步抬升，单位固定成本将得到有效摊薄，成本压力有望逐步缓解。
此外，公司于2026年7月启动以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金不超过3亿元，其中2.4亿元拟投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。募投项目围绕mSAP工艺产能扩充，通过引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线等关键设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，扩充800G及以上高速数连产品产能。
公司表示，本次募投项目的实施，将有效扩充公司光模块PCB专用产能，进一步巩固公司在高速数连PCB领域的先发优势，为中长期业绩增长奠定产能基础。下半年公司将持续锚定AI算力等高附加值PCB赛道，巩固核心客户合作并扩充订单，同时加快创芯智造园产能释放。在需求爆发与经营修复双重驱动下，预计2026年下半年业绩将显著改善，基本面持续向好。