世运电路(603920)内幕信息披露

世运电路(603920)内幕消息

序号	标题	发布日期
51	世运电路：此前购买的理财产品已到期，收回本金3000万美元，获得收益8.45万美元	2026-06-22
52	世运电路：PCB产品目前处于研发打样阶段	2026-06-15
53	世运电路：聚焦汽车电子与算力服务器、加强信披分红以推动价值回归	2026-06-15
54	世运电路：芯创智载项目为芯片埋嵌PCB封装技术，与韬定律侧重点不同	2026-06-15
55	世运电路：AI业务通过OEM模式切入国际算力厂商，泰国工厂与鹤山二期支撑高端产能	2026-06-15
56	世运电路：PCB产品已切入AIPC供应链并开展合作	2026-06-15
57	世运电路：加码高阶HDI与车载高压板研发，推进“芯创智载”项目建设及芯片内嵌式PCB中试	2026-06-15
58	世运电路：汽车电子及高端服务器PCB产能有序爬坡，泰国项目已试产	2026-06-15
59	世运电路：多措并举对冲原材料涨价压力，持续优化产品结构提升盈利	2026-06-15
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