来源 :上证e互动2026-09-24
世运电路(603920)董秘你好：市场传英伟达高端AI服务器PCB（高多层M8/M9基材）紧缺。公司"芯创智载"采用高层高阶HDI芯片内嵌工艺，当前中试线已承接小批订单、主体项目预计2026年中投产。请问：1）芯创智载的嵌埋PCB在技术路线上能否部分替代英伟达急需的高多层高速板，还是定位于供电/模组级补充？2）是否已向英伟达或其OEM链送样验证，有无批量供货节点？谢谢。
尊敬的投资者，您好！嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径，实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的关键技术路径。在客户对接方面，公司目前通过OEM方式切入客户供应链体系，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入中属于成长型业务板块，相对于汽车板块目前占比仍较小，但增长趋势明确。感谢您的关注！