来源 :海程邦达2026-09-16
10.14-10.16 深圳会展中心，1号馆1D12期待与您相见
2026湾区半导体产业生态博览会（深圳）将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举办。海程邦达将聚焦半导体装备全球履约，携行业供应链解决方案参展，诚邀您莅临现场交流。
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方案聚焦丨从设备出厂到全球服务展示
半导体设备如何在项目窗口内准时交付？全球关务、保税仓储与目的地配送如何协同？售后备件、物流与供应链资源如何衔接，形成持续服务闭环？
面向半导体设备、材料及核心零部件企业，海程邦达依托国际货运、全球关务、保税仓储、合同物流、采购与分销及数智化能力，提供从设备出厂、跨境运输到客户现场交接及售后服务的一体化全球履约解决方案，支持客户提升跨境交付的稳定性、合规性与可复制性。
论坛分享丨聚焦全球履约，共探供应链新解法
展会同期将举办产业论坛，聚焦半导体企业全球履约中的关键挑战与供应链体系建设。
论坛将围绕国际物流统筹、跨境关务合规、海外属地运营、售后备件保障及逆向供应链等核心议题，结合业务场景解析半导体企业构建可复制全球履约体系的实践路径，并探讨企业海外布局与本地化运营所需的供应链支撑能力。
诚邀半导体设备、材料、核心零部件、晶圆制造及封测领域的客户与合作伙伴莅临展位，共同探讨半导体企业全球交付与供应链协同方案。
10月14日至16日，深圳会展中心（福田），1号馆1D12
期待您的到来！
股票简称：海程邦达
股票代码：603836
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