来源 :泰晶科技2026-08-27
近日，泰晶科技自主研发的76.8 MHz热敏晶体谐振器（料号：SXT16Y076800S71T013）已进入高通SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台的参考时钟器件PVL清单。该产品采用1612微型封装和QonQ TH+Xtal结构，生产状态为MP。此次平台导入进一步拓展了泰晶科技在新一代高端及中高端移动计算平台的频控器件布局，也为终端客户后续选型与项目导入提供了更多选择。
热敏感知+ Q on Q，提升快温变条件下的时钟稳定性
移动终端在开机、环境骤变或高负载运行时，器件温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。泰晶科技76.8 MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2 mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40 ℃～+85 ℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，适用于对板级空间、功耗和时序精度要求较高的移动终端。
同时，QonQ（Quartz-on-Quartz）结构有助于提升热耦合效率和频率-温度曲线的一致性；低等效串联电阻（ESR）设计有助于改善起振裕量和运行稳定性。1612微型封装可进一步节省主板空间，为电池、摄像头等功能模块释放布局空间。
五个平台同步进入PVL，平台适配能力再获验证
本次76.8 MHz产品同步进入SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台PVL，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。对下游客户而言，平台清单状态有助于提高前期器件选型效率，并为后续项目级验证与导入奠定基础。
持续拓展平台认证版图，服务多元终端应用
近年来，泰晶科技围绕车规、5G、AI穿戴和移动终端等应用方向，持续推进高频、小尺寸晶体产品的平台认证与客户导入。此前，公司38.4 MHz车规级热敏晶体产品已通过高通车规平台相关认证；76.8 MHz高频热敏晶体产品已通过SA522、SA525车规级5G平台认证；1612封装19.2 MHz石英晶体谐振器也已进入高通骁龙AR1+ Gen 1高端AI眼镜平台认证体系。多领域、多平台的持续布局，进一步完善了公司面向智能终端的频控器件产品矩阵。
作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。未来，公司将围绕高通等主流芯片平台持续开展产品开发和技术协同，加快高端频控器件在智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。