赴港上市并不是一次简单的融资，而是企业竞争维度的一次升级。
在近半年港股半导体上市潮中，有一家企业的资本动作远比“敲钟”本身更值得玩味，它就是豪威集团（原韦尔股份；603501.SH，00501.HK）。2026 年 1 月 12 日，豪威集团于香港联合交易所主板挂牌，实现了“A+H”两地上市，而在此之前，2025年6月公司由“韦尔股份”正式更名为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，并正式将证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”。
值得注意的是，韦尔股份赴港上市前的更名，始于2019年对美国豪威科技（OmniVision Technologies）的收购。当时，韦尔股份通过并购北京豪威、思比科等资产，将全球领先的图像传感器技术平台纳入旗下，完成了从半导体分销商向芯片设计企业的关键转型。
韦尔股份创始人虞仁荣在接受媒体采访时曾表示，一家公司能否维持高速增长，建立在技术是否领先，研发投入多寡，研发方向对不对之上。“投入不大肯定没戏，投入大、方向错更不行，因此不但要投入大且方向要对。”
回顾2007年韦尔股份成立之初，还只是一家半导体分销企业，如今，公司已形成图像传感器、显示解决方案和模拟解决方案三大业务板块。按2024年收入计，公司位居全球第三大数字图像传感器供应商、全球最大汽车CIS供应商（份额32.9%），并跻身全球前十大Fabless（无晶圆厂）芯片企业。
从“韦尔股份”到“豪威集团”，这次更名不仅是企业品牌的更新，也是一家中国芯片公司的成长轨迹，更是资本市场推动企业完成从分销商到芯片设计企业、再到全球化“A+H”平台型公司三次跃迁的典型案例。
01
一场“蛇吞象”并购
完成并购后，豪威集团最根本的变化，并非收入规模的增长，而是商业模式的转型。
如果说2019年的并购，让市场认识了韦尔股份，那么真正理解豪威集团，则绕不开创始人虞仁荣。
这位毕业于清华大学无线电电子学系的工程师，并没有沿着科研道路继续前进，而是在上世纪90年代投身半导体贸易。创业初期，公司主营分立器件、模拟芯片代理业务，看似距离“芯片设计”相去甚远，却让虞仁荣积累了对全球半导体产业链、客户需求以及国际供应体系的经验。
很多后来被外界认为“大胆”的资本运作，几乎都建立在长期产业认知基础上。
2019年收购豪威科技时，市场曾担心“蛇吞象”是否会失败，但虞仁荣看到的并不是一家美国公司的资产，而是一条能够让中国企业直接进入全球CMOS图像传感器竞争格局的技术路径。
几年之后，当公司正式更名为“豪威集团”，外界才逐渐意识到，这场并购真正改变的不是一家上市公司的规模，而是一家中国芯片企业的发展方向。
完成并购后，豪威集团最根本的变化，并非收入规模的增长，而是商业模式的转型。
早在2016年，由中信资本、北京清芯华创等组成的中国资本财团通过收购美国豪威科技，实现了对这一全球图像传感器企业的控制。随后，相关业务资产逐步整合进入中国运营体系，北京豪威成为承载美国豪威科技的核心技术、研发能力和客户资源的重要平台。
2019年，韦尔股份又通过重大资产重组，将北京豪威、思比科等半导体资产注入上市公司体系，完成对豪威科技图像传感器业务的整合。豪威科技曾在美国纳斯达克上市，其CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控等领域，在全球市场拥有较强的技术积累和品牌影响力。收购完成后，韦尔股份一跃成为全球第三、中国第一的图像传感器芯片厂商。这场交易也被业内形象地称为“蛇吞象”。
眺远营销咨询董事长兼CEO高承远认为，这场并购最大的成功，不是“吃掉豪威”，而是“继承豪威”。公司保留了豪威科技的品牌、研发体系和国际客户资源，使品牌价值得以延续，而不是简单进行品牌统一。
通过此次并购，韦尔股份获得了豪威科技多年积累的CMOS图像传感器技术、全球客户资源以及国际化产业基础，并由此从一家传统半导体分销企业转型为全球领先的Fabless芯片设计公司。
值得注意的是，这笔交易采用的是发行股份购买资产，而非一次性现金收购。对于研发投入持续较高的芯片企业而言，这种方式既降低了现金压力，也让交易对方分享上市公司未来成长收益，成为近年来科技行业大型并购中较为成熟的资本运作模式。
资本市场在这里发挥的作用，也不仅仅是融资。它提供了一种产业整合工具，使企业能够在保持研发投入的同时完成跨国并购，实现技术、人才和客户资源的协同整合。完成并购后，豪威集团最根本的变化，也并非收入规模的增长，而是商业模式的转型。
回顾豪威集团的发展历程，几乎完成了三次跨越：第一次，从半导体分销商成长为芯片设计企业；第二次，通过跨国并购构建平台化能力；第三次，借助“A+H”双资本平台迈向全球资源整合。
02
资本竞争成为中国芯片企业的新战场
竞争范围扩大之后，企业需要的不只是产品竞争力，更需要持续获取全球资本、客户、合作伙伴和人才资源的能力。
2026年1月，豪威集团正式登陆香港联交所，成为国内CMOS图像传感器领域首家实现“A+H”上市的企业。根据招股书，公司募集资金将主要用于持续研发投入、全球市场拓展以及产业链战略投资，而非扩建生产线。
外界曾有疑问：一家连续多年保持盈利、现金流稳健的芯片设计企业，为何仍要选择赴港上市？
高承远认为，“A+H”双资本平台最大的价值不是融资本身，而是全球品牌资产和资本资源的配置。对于豪威这样的全球化企业而言，港股市场连接国际机构投资者，更重要的是提升国际影响力和全球资源整合能力。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，豪威此次募资主要投向研发、全球市场拓展和战略投资，而没有用于建设晶圆厂等重资产项目。香港市场的意义超越了融资本身，一方面，它连接着更加国际化的投资者体系，有助于提升企业全球品牌影响力；另一方面，也能够为未来海外合作、产业投资、员工股权激励等提供更加灵活的资本工具。
对于很多企业而言，上市意味着融资；但对于虞仁荣而言，资本的另一层意义，是推动产业生态建设。
近年来，虞仁荣个人累计投入数百亿元，在宁波推动建设东方理工大学（现宁波东方理工大学），希望探索一所聚焦基础科学、工程技术和产业创新的新型研究型大学。
在中国半导体产业快速发展的背景下，企业越来越发现，真正制约产业发展的，不只是资金，也不是设备，而是高端人才和原创科研能力。
芯片研发往往需要十年以上的人才培养周期。从EDA软件、集成电路设计，到材料、制造工艺，每一个环节都高度依赖基础研究。
对于豪威这样一家全球化芯片企业而言，竞争已经不仅发生在市场，更发生在人才培养体系。因此，从办企业到办大学，看似跨度很大，本质上却是产业竞争逻辑的延伸。
过去企业竞争产品，后来竞争资本，如今开始竞争人才供给体系。东方理工大学更像是豪威产业生态的一部分。它并不会直接为豪威培养员工，而是在更长时间尺度上，为中国集成电路产业提供科研力量和工程人才。一方面，A股、H股帮助企业连接资本，另一方面，大学帮助企业连接未来。
03
不是买下一家公司，而是重构一家企业
不是让豪威变成韦尔，而是让韦尔成长为豪威，真正保留下来的，是豪威长期积累的全球品牌价值。
如今，真正决定豪威集团后面能否成长为全球Fabless龙头的，是如何让一家国际芯片公司，真正成为一家中国企业竞争力的一部分？
高承远认为，豪威集团不断拓展图像传感器、显示解决方案和模拟解决方案，并非简单增加产品种类，而是在从单一芯片供应商向综合解决方案提供商转变。对于Fabless企业而言，平台化的核心并不是“做更多芯片”，而是围绕底层技术能力构建可复制的产品体系。
以图像传感器业务为例，过去的豪威科技竞争优势主要集中在CMOS图像传感器（CIS）单品领域，依靠像素技术、工艺能力以及客户认证形成竞争壁垒。但随着智能终端进入多摄像头、智能汽车、工业视觉等阶段，客户需求已经从采购单颗芯片，转向希望供应商提供更完整的视觉感知方案。
因此，豪威集团的平台化路径首先体现在核心技术能力的延展。在图像传感器领域，公司积累的像素设计、堆叠式结构、低功耗技术、图像处理算法等能力，可以向手机、汽车、安防、医疗、工业视觉等多个场景迁移。同一套底层研发能力，不再只服务于某一个产品，而是能够衍生出面向不同市场的芯片组合。
其次，平台化体现在从单芯片销售向系统方案提供转变。例如，在智能汽车领域，客户关注的不只是摄像头芯片本身，而是包括图像采集、处理、显示以及感知系统在内的整体解决方案。因此，豪威通过扩展显示、模拟芯片等相关产品，可以提升与终端客户的绑定程度。例如，图像传感器负责“看见”，显示芯片负责“呈现”，模拟芯片负责信号转换和连接，三者共同组成智能终端中的视觉交互链路。这意味着，企业竞争的逻辑正在从过去的“单颗芯片性能竞争”，转向“平台能力竞争”。
最后，平台化还能提升资本和研发投入的效率。对于Fabless企业而言，最大的成本并不是制造设备，而是研发投入。一个成熟的平台型企业，可以通过共享研发体系、IP库、供应链资源以及客户渠道，提高新产品推出效率。例如，一项底层图像处理技术的突破，可以应用到手机、汽车、工业等多个市场，形成研发投入的规模效应。
不过，高承远也指出，平台化并不意味着无限扩张，而应围绕核心能力开展相关多元化。
过去20多年，全球科技行业经历了大量跨国并购。微软收购诺基亚手机业务最终失败，惠普收购Autonomy引发巨额减值，而联想收购IBM PC业务则成为经典案例。
资本可以完成交易，却无法自动完成整合，对于芯片行业而言，这一点尤为明显。真正有价值的，并不是厂房和设备，而是研发体系、知识产权以及长期积累的客户资源。一旦研发团队流失，即便完成收购，也很难真正获得持续创新能力。
豪威集团选择了一条相对克制的整合路径。2019年完成并购后，公司并没有急于统一品牌，而是继续保留豪威这一国际品牌，并沿用其服务全球客户。一直到2025年，公司才进一步完成集团品牌重塑。公司方面表示，图像传感器解决方案已成为集团最核心的业务板块，2024年该业务收入占半导体设计业务收入约74.76%，更名能够更加准确反映公司的产业布局和未来发展方向。
品牌之外，研发体系同样没有被轻易打乱。豪威集团的业务重心和收入结构在2025年进一步得到延续并强化。2025年，豪威集团持续聚焦半导体设计核心主业，实现主营业务收入288.15亿元，同比增长12.25%。其中，半导体设计业务作为核心支柱，实现营收238亿元，占主营业务收入的82.60%，同比增长9.98%，为公司业绩增长提供坚实支撑。
在业务方面，豪威集团并没有停留在图像传感器业务，而是借助并购不断拓展产品边界。根据2025年年报，目前集团已形成图像传感器、显示解决方案和模拟解决方案三大业务板块，并持续拓展汽车电子、工业控制、医疗影像、AI视觉等多个市场。
相比消费品企业，芯片公司的核心资产并不是固定资产，而是持续创新能力。一颗CMOS图像传感器，从架构设计、IP开发到流片验证、封装测试，再到客户认证，往往需要2—3年的研发周期，汽车电子产品甚至更长。任何组织震荡，都可能打乱研发节奏。
因此，豪威集团更多整合的是资本运作、财务管理和重大经营决策，而研发团队、产品路线以及客户服务体系则保持了较高连续性。
无论是博通收购LSI、Microchip收购Microsemi，还是ADI收购Maxim，真正被保留下来的，往往都是研发体系。因为芯片企业最大的竞争优势，从来不是行政架构，而是工程师。如今，更重要的是豪威集团能否持续配置全球研发资源、吸引国际人才、拓展海外市场，并在产业链整合中保持主动。
对于豪威集团而言，赴港上市或许并不是一次简单的融资，而是企业竞争维度的一次升级。