来源 :DoNews2026-07-24
鹏鼎控股（002938.SZ）7月24日公告，拟投资100亿元在深圳宝安区燕罗街道新建第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划2033年建成投产。
同日，红板科技（603459.SH）公告两项扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，建设期48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI产线技改与产能扩充项目。
上半年中国PCB企业已披露扩产投资累计超700亿元，新增产能几乎全部投向AI服务器、高速光模块等高端领域。鹏鼎控股今年以来宣布的AI相关投资总额已超300亿元。
据Prismark数据，鹏鼎控股2017至2025年连续九年位居全球PCB营收第一，2025年营收391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比仅增3.25%。同期胜宏科技、沪电股份归母净利润分别为43.12亿元、38.22亿元，均高于鹏鼎控股。鹏鼎控股综合毛利率为21.50%，显著低于胜宏科技（35.22%）和沪电股份（35.48%）。
鹏鼎控股2025年64.98%营收来自通讯用板，该部分毛利率仅19.03%；第一大客户贡献销售额的79.65%。而胜宏科技与沪电股份的高毛利主要来自AI服务器和高速交换机产品。
2026年3月，鹏鼎控股公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢建设高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；7月23日再公告100亿元深圳第三园区项目。四个项目均聚焦AI服务器用高阶HDI和类载板。
鹏鼎控股已具备mSAP工艺和SLP产品量产能力，可量产6阶以上HDI；SLP产品已切入800G/1.6T高端光模块市场并量产出货，3.2T产品进入研发阶段；高阶HDI产品已通过云服务厂商认证。公司预计2026年为算力直接客户订单导入元年，光模块业务全年营收将实现数倍增长。
红板科技于2026年4月8日上市，上市不到四个月完成三步动作：4月以底价4.19亿元竞得江西志浩100%股权并更名赣州红板科技有限公司；7月23日以赣州红板为主体公告50亿元mSAP项目，定位高端通讯电子、消费电子和AI算力领域；同日公告7亿元吉安HDI产线技改。此前该公司尚未实现mSAP规模化量产，此次57亿元投资为其在该方向首次大规模投入。其IPO引入浪潮信息为战略投资者，上市之初即确立AI算力为战略方向。
英伟达Rubin平台VR200 NVL72机柜单柜PCB价值量约11.7万美元（约合84万元人民币），较GB300平台提升233%；传统通用服务器单台PCB价值量约1000至2000元，Rubin平台单柜价值量为其40倍以上。
Rubin Ultra平台正交背板层数达78层；覆铜板材料升级至M9级超低损耗材料，价格为普通材料2.5至3倍；线宽线距收窄至20至30微米，800G以上光模块要求10至15微米；传统减成法工艺精度极限为35至40微米，mSAP工艺成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB硬性门槛。
AI服务器PCB毛利率达35%至50%，显著高于传统PCB的15%至25%。Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，为所有PCB细分市场增速最快板块；2025至2030年复合增速预计达17.2%。
mSAP单条产线投资超5亿元，良率稳定至80%以上需1.5至2年，进入英伟达及头部云厂商供应链认证周期为2至3年。当前mSAP产能与1.6T及CPO需求间存在明显供需缺口。国内已实现mSAP稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、景旺电子等；红板科技、兴森科技等正加快产线建设。Prismark预测，2030年全球服务器及数据存储领域PCB产值将达346.79亿美元，五年内翻倍以上。
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