来源 :中国证券网2026-11-11
（记者何治民）11月11日晚间，依顿电子在投资者关系活动表中透露，公司定增募集资金主要投向高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI）产品，规划年产能约40万平方米，预计实际达产峰值可达43.5万平方米/年。其中，高多层板规划年产能34万平方米，高阶HDI板规划年产能6万平方米。目前项目已启动前期准备工作，预计将于今年12月开始建设。
目前，公司相关产品广泛应用于服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板、通信设备等场景。公司产品策略秉持稳健原则，优先发展公司具备技术基础的高多层和高阶HDI产品，逐步向更高技术层级延伸。
公司产品已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等五大领域。其中，公司以汽车电子、计算与通信为两大核心领域，汽车电子领域营收占比50%-60%，计算与通信领域营收占比15%-20%。
客户方面，目前公司已获得欧摩威、法雷奥、均胜电子、斯坦雷、博世、比亚迪、零跑汽车、延锋等国内外优秀企业的信赖与认可。