AI需求驱动，PCB企业景旺电子（603228.SH）经营业绩迎来高速增长。
10月9日晚，景旺电子发布业绩预告。2026年第三季度，公司预计营业收入最高接近70亿元，同比最高增速75%；预计归母净利润在10亿元左右，同比劲增超2倍，且已经超过2026年上半年的水平。
针对第三季度的亮眼业绩，景旺电子解释，主要源于两大因素，即高性能PCB量产出货提速、通用产品领域的成本价格合理传导。出现这一积极变化，受益于全球AI需求驱动。
景旺电子对未来充满信心。公司披露称，其在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高。
始于2019年，景旺电子启动珠海金湾基地建设，瞄准高速通信、服务器、汽车电子领域。随后，公司主攻 AI 服务器、800G/1.6T 光模块所需高速超高多层 PCB、高阶 HDI、mSAP 工艺产线等。
七年战略投入，景旺电子称，正快速转化为持续的价值增长。
二级市场上，景旺电子也成为一只牛股，目前市值超过千亿元。
单季盈利或达10亿创新高
景旺电子将取得史上最好的单季度经营业绩。
根据最新发布的业绩预告，2026年第三季度，景旺电子预计实现营业收入 61.20亿元到69.80亿，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加21.33亿元到29.93亿，同比增长53.48%到75.05%，环比增长29.67%到47.90%；公司预计实现的归母净利润为9.12亿到10.89亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6.13亿元到7.90亿，同比增长205.46%到264.74%，环比增长47.20%到195.18%。
第三季度经营业绩预计强劲增长，靠的主营业务。第三季度，公司预计实现的扣非净利润为9.39亿元到11.16亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加7.01亿元到8.78亿元，同比增长294.34%到368.68%，环比增长239.90%到303.97%
上述预告数据显示，第三季度，公司的归母净利润、扣非净利润预计数的中位数均在10亿元左右。
第三季度的业绩预计数已经超过了2026年上半年实际数。半年报显示，2026年上半年，景旺电子实现的营业收入为86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润、扣非净利润分别为6.02亿元、4.66亿元，同比下降7.38%、13.33%。
毫无疑问，这将是景旺电子有史以来最好的单季度业绩。
2026年第一、二季度，公司实现的归母净利润分别为2.33亿元、3.69亿元。
数据显示，2016年第一季度以来，景旺电子单季度归母净利润均超过1亿元，2026年第二季度，公司归母净利润3.69亿元，创下单季度新高。
2026年第三季度，公司预计归母净利润达到10亿元左右，远超第一、二季度水平，再创单季度新高。
第三季度经营业绩预计数亮眼，景旺电子解释，受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举。
对比第三季度与上半年的营收净利净利润数据发现，第三季度的营业收入预计数上限较上半年的86.11亿元少16.31亿元，但预计的归母净利润远高于上半年水平。这一现象印证了公司上述说法，即高性能PCB量产出货提速、通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化。
第三季度，公司毛利率将大幅上升。
订单饱满未来业绩望持续
第三季度大赚10亿元，堪称大爆发。未来，景旺电子的这一良好势头能否持续？
景旺电子披露称，截至2026年9月末，公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。
景旺电子还给出了乐观预期。公司称，相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，公司将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。
自2019年以来，景旺电子大规模战略投入布局。
2019年，景旺电子珠海金湾基地（AI算力主线核心投入）启动建设，2021年一期投产，初始总投资42亿元，主打高多层板、HDI、SLP，瞄准高速通信、服务器、汽车电子。
2025年8月，公司设立超高多层 PCB 智能制造项目（调整珠海金湾基地扩产投资计划），总投资43.88亿元，主攻AI服务器、800G/1.6T 光模块所需高速超高多层 PCB、高阶 HDI、mSAP 工艺产线。基地规划高阶HDI产能，多条 mSAP 产线陆续投产，专门匹配 AI 算力硬件需求。
2023年，景旺电子三次宣布扩产：2月，公司称拟投资30亿元建多高层PCB智能基地；4月宣布投资25.87亿元建年产60万平米高密度互联印刷电路板；9月宣布投资7亿元在泰国扩产。
系列扩产，景旺电子完成了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N 个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。
景旺电子也不断加大研发投入，努力推进产品迭代、工艺升级等。2019年，公司研发投入2.97亿元，历经不间断增长，2025年达到9.30亿元。2026年上半年，公司研发投入为4.34亿元，同比继续保持增长。
景旺电子披露称，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。
此前的公开消息显示，景旺电子已经出现在英伟达的合格供应商名单上，其高阶HDI产品可适配Blackwell架构GPU服务器。
综上，正如景旺电子所言，2019年以来的七年战略投入，公司进入了收获期。
二级市场上，2025年4月，景旺电子的股价一度为25.40元/股，2026年9月15日曾达到113.60元/股，区间最大涨幅为347.24%。目前，市值超过千亿元。