景旺电子：港股募资用于AI服务器HLC/HDI扩产及高速互连研发，未披露封装基板产能及具体用途

　　景旺电子(603228)今年以来，国内集成电路产业持续高景气，公司目前封装基板产能多少？产能利用率多少？另外，公司港股募集的资金除了扩产高多层板和HDi外，有没有资金是用于提升封装基板竞争力？？ 尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB主航道，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、SLP、FPC、MPCB及刚挠结合板等，公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。根据公司向香港联交所递交的发行H股并在主板上市申请，本次港股发行募集资金中的一部分将用于增加AI算力服务器和高速通信的高性能HLC、高阶HDI等产品的产能，一部分用于在AI算力基础设施、下一代高速互连解决方案等方面的研发，以及一部分用于偿还银行贷款、补充营运资金及其他一般企业用途。感谢您的关注。