云栖聚智
协同筑底
华正新材亮相2026云栖大会同期论坛共探AI电子材料新机遇
2026年9月22日至24日，以“智以致用”为主题的云栖大会在杭州国际博览中心盛大举行。作为AI算力基础设施关键材料领域的核心供应商，浙江华正新材料股份有限公司（展位号：2-E20）受邀参展，携旗下高速覆铜板、高频覆铜板、HDI覆铜板等全系列高端电子材料产品重磅亮相。
与此同时，华正新材联合中国巨石、花园新能源于9月23日同期举办 “夯实AI电子材料底座，聚力供应链协同发展”主题技术论坛，邀请产业链上下游供应商与终端客户齐聚一堂，共探AI算力时代电子材料的创新路径与协同发展之道。
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亮相云栖：
全系列高端产品引关注
深度对接终端需求
本届云栖大会专门设置算力馆，从芯片、服务器到模块化智算中心，全方位展示支撑AI运行的基础设施。华正新材展台吸引了众多行业访客驻足，公司重点展示了涵盖Very low-loss至Extreme low-loss等级的全系列高速覆铜板产品。其中，无卤Ultra low loss等级材料凭借优异的性能表现，已获得服务器终端客户的认可。
展会期间，华正新材技术及商务团队与云生态伙伴、AI服务器厂商、通信设备终端客户展开密集交流，围绕材料性能指标、产品验证进展及未来合作方向进行了深入对接。通过面对面沟通，公司进一步捕捉到终端客户在高速信号传输、散热可靠性等方面的前沿需求，为后续产品迭代与市场拓展积累了宝贵的市场洞察。
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论坛回顾：
夯实AI电子材料底座
聚力供应链协同发展
9月23日，由华正新材主办的“华正AI电子材料产业论坛”在杭州博地中心丽筠酒店隆重举行。本次论坛以“夯实AI电子材料底座聚力供应链协同发展”为主题，立足AI算力爆发前沿，聚焦电子布、铜箔、树脂及高端覆铜板等核心材料的技术突破与创新需求。
值得关注的是，本次论坛成功构筑了材料端与下游应用端的深度对话平台，汇聚了产业链上下游代表，包含全球通信巨头、头部云厂商，以及中兴、联想、超聚变、宁畅、华勤、海康威视、大华、新华三等重磅终端客户齐聚一堂。与会各方围绕终端需求牵引、上下游联合技术攻关及供应链价值共创展开深度研讨，共同推动高密智算时代AI电子材料底座的高质量协同发展。
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欢迎致辞
论坛伊始，华正新材副总裁王海钢致欢迎辞。他表示，算力已成为数字经济时代的核心生产力，而AI算力的每一次跃升都离不开底层材料的支撑——PCB、覆铜板、电子布、铜箔、树脂等看似基础的材料，正是决定AI服务器性能上限与高速互连稳定性的关键基石，“AI算力时代，材料先行”正是本次论坛举办的初心所在。他希望以论坛为平台，搭建一个开放、务实的供应链生态，与产业链上下游共同应对技术迭代的挑战。
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现场直击
在主题报告环节，华正新材首先梳理了 AI算力的迭代路径：2015年起GPU 成为Al计算主流，当前推理需求占比已超过70%，2022—2025年整体AI算力增长约3倍。落实到 PCB层面，进阶沿三条主线同时展开：其一，速率升级—单通道速率从28Gbps 向448Gbps演进，板材等级需从 M6同步升级至M9、M10；其二，结构升级——芯片面积持续增大，PCB载板化成为必然趋势；其三，材料升级—每一次速率跳变都对树脂、玻璃布、铜箔提出更严苛的性能要求。
与会各方判断高度一致：AI算力每翻一倍，PCB需进阶一代。高端材料供需缺口扩大、国产替代加速落地，成为本轮产业变化的两条主线。
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圆桌论坛
在圆桌论坛环节，来自产业链上下游的企业代表围绕供应链协同、技术攻关、国产替代等议题展开深入讨论，现场气氛热烈。值得关注的是，本次论坛安排在云栖大会展馆之外，是希望让与会嘉宾跳出展台的走马观花，真正坐下来深入交流，从供应链和技术两个维度把问题看得更清楚、更细致。
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总裁致辞：
材料，是AI产业链的关键一环
论坛尾声，华正新材总裁郭江程作总结致辞。他说，这样一场论坛的难得之处，是把产业链上下游聚到同一张桌前——"从供应链的角度、从技术的角度，可以看得更清楚、更细致。"
从业三十多年，这是他第一次经历覆铜板行业从"过剩"走向"紧俏"。他以汽车工业为参照提醒：充分竞争带来了成本下降，但走过这一轮，"我们的工业到底安全不安全"，仍需自己回答。AI改变的不只是产品，还有用户、供应链，以及我们看待这个行业的方式。
也正因如此，材料这一环的分量正在被重新认识。从玻璃布、铜箔、覆铜板到半固化片、封装，浙江正着力打通一条完整的电子产品供应链；而算力的每一次跃升，最终都要由材料来承接——产业链要往前走，材料这一环必须立得住、顶得上。
"从2015年提出''高频、高速、高导热''三高战略，到今天从高速系列化、高频系列化走向高导热产品的导入，华正在全国范围内形成了具有领先性的布局。"郭江程说。如今，华正已完成M4~M10全等级高速材料布局，能够为AI算力的每一轮迭代提供配套支撑——前十年埋下的技术积累正逢其时，这也正是华正在产业链上的价值所在。
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携手共进
夯实AI算力材料底座
从云栖大会的精彩亮相到同期论坛的深度研讨，华正新材以“展会+论坛”双轮驱动的形式，不仅展示了自身在高端电子材料领域的技术实力与产品布局，更搭建了一个产业链上下游协同交流的高价值平台。正如论坛尾声所呼吁的那样——“AI算力时代，材料先行。诚邀业界同仁，携手夯实底座，共赢未来。”华正新材将继续深耕高速覆铜板等关键材料领域，携手产业链伙伴，共同助力AI算力基础设施建设迈向新高度。