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华正新材:BT封装材料在存储芯片等领域已实现批量稳定交付

http://www.gubit.cn  2026-06-29  华正新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-29

  华正新材(603186)贵司在2025年报中提及持续聚焦BT材料的技术研发突破,推动材料迭代升级和性能优化;加快推进头部终端客户的市场推广与导入工作,重点聚焦存储芯片、RFPA射频芯片、电源管理芯片等核心应用领域。请问目前在存储芯片上的BT材料产品出货量如何?是否已经量产? 您好,公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM音圈马达、PMIC等多个应用场景已实现批量稳定订单交付,目前该业务占公司营收比例相对较低,后续公司将积极推进产品的市场推广,提升市场份额。感谢您对公司的关注!

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