博通集成：相关报道体现生态伙伴认可，将持续优化信披工作

　　博通集成(603068)ARM官网专题报道BK7259：“apowerhouseofultra-lowpowerAIprocessing”“industry-leadinglowpowerconsumption”“settingaworldrecordforefficiency”“Bekenisn’tjustadapting—it’sshapingthefutureofintelligentconnectivity.”国际权威对公司产品的高度认可，属于重要技术里程碑，请问公司是否认可ARM以上评价？官网不转载宣传，是否存在信息披露不足，未能保障投资者知情权？

　　尊敬的投资者您好。公司关注到ArmNewsroom关于公司BK7259产品的相关报道。BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成ArmCortex-M55内核和ArmEthos-U65microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关报道体现了产业生态伙伴对公司在低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司高度重视信息披露和投资者沟通工作，严格按照相关法律法规和监管规则履行信息披露义务，并通过公告、定期报告、公司官网、公众号、行业展会、生态大会及投资者交流活动等多种渠道，持续向市场传递公司产品、技术和业务进展。后续，公司将持续优化上述相关工作，努力提升市场对公司产品和技术价值的认知。感谢您对公司的关注与建议。