博通集成：已在官网披露BK7259亮相2026德国EmbeddedWorld

　　博通集成(603068)公司BK7259获2026德国EmbeddedWorld「BestinShow」提名，属于全球顶级嵌入式展会的最高级别荣誉之一，佰维存储、兆易创新等国内公司，均官网置顶、市场重点宣传，视为重大技术里程碑与品牌突破。反观贵司：官网全网零报导。1）公司是否认为该国际顶级提名不具备重大正面价值？2）为何在同类事件上，宣传力度与国内同行存在天壤之别？3）是否存在刻意淡化重大利好、信息披露不充分、损害投资者知情权的情形？

　　尊敬的投资者您好。感谢您对公司产品技术进展及品牌传播工作的关注。公司已在官网新闻中披露BK7259亮相2026德国EmbeddedWorld展会的相关情况，BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成ArmCortex-M55内核和ArmEthos-U65microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关公开报道和行业关注体现了产业生态及专业媒体对公司低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司高度重视信息披露和投资者沟通工作，严格按照相关法律法规和监管规则履行信息披露义务，并通过公告、定期报告、公司官网、公众号、行业展会、生态大会及投资者交流活动等多种渠道，持续向市场传递公司产品、技术和业务进展。后续，公司将持续优化上述相关工作，努力提升市场对公司产品和技术价值的认知。感谢您对公司的关注与建议。