博通集成：BK7259获海外市场与专业媒体认可，将推进品牌传播

　　博通集成(603068)您好，我通过微软BING海外版搜索核实到，公司BK7259芯片在CES2026与德国EmbeddedWorld2026发布后，被全球上百家主流科技媒体及行业权威媒体广泛报道、全文转载，覆盖欧美、亚太等数十个国家，海外曝光度、行业热度与国际关注度均处于极高水平。请公司确认：BK7259当前是否已形成高热度、高认可度的全球化品牌影响力，是否符合公司出海与高端化战略预期？

　　尊敬的投资者您好。感谢您对公司BK7259产品及海外市场拓展情况的关注。公司已在官网披露参加CES2026、2026德国EmbeddedWorld等国际展会及BK7259相关产品发布情况。BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成ArmCortex-M55内核和ArmEthos-U65microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关国际展会、公开报道及行业关注，体现了海外市场、专业媒体和产业生态对公司低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司将继续结合全球市场需求和业务布局，推进产品研发、生态适配、客户导入和品牌传播工作，努力提升公司产品和方案在海内外AIoT智能终端市场的认知度和竞争力。感谢您对公司的关注。