来源 :公司公告2026-07-30
天津金海通半导体设备股份有限公司发布公告称,公司于2026年7月29日收到上海证券交易所出具的《关于受理天津金海通半导体设备股份有限公司沪市主板上市公司发行证券申请的通知》(上证上审(再融资)〔2026〕226号),公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上交所受理。该事项尚需通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施,最终结果及时间存在不确定性。