安孚科技：苏州易缆微硅光异质集成薄膜铌酸锂技术，已确立单波200Gbps、400Gbps光芯片全球领先地位

　　安孚科技(603031)请问管理层，羲禾科技的科创板IPO已经受理，作为国内全球独立第三方光芯片设计公司按其招股披露有三个路线，短距直调硅光、长距相干硅光、以及薄膜铌酸锂LNOI异质集成，自研硅基，推出单波400GLNOI调制芯片，对比纯硅MZM带宽更高、功耗更低，瞄准3.2T及以上超高速互联、高端CPO场景，想问下羲禾科技的薄膜铌酸锂异质集成和易缆微目前的差异在哪里？作为技术外行人，我们可能看到的就是单波400G、3.2T和数据中心这类参数性的东西 尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。后续请关注苏州易缆微官方发布的信息，以获取最新动态。