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晶方科技(603005)内幕信息消息披露
 
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晶方科技:感谢关注,公司在晶圆级TSV先进封装领域具备技术与市场领先优势

http://www.gubit.cn  2026-09-22  晶方科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-09-22

  晶方科技(603005)9月17日,华为正式发布昇腾960超节点,成为全球首个应用NPO技术的超节点,公司领导反复强调公司TSV技术的底座角色,那么公司是不是华为昇腾960超节点的封装测试配套服务商或者有NPO方案(如微透镜模组)已经进入验证阶段?

  您好,公司专注于集成电路先进封装技术,在晶圆级TSV先进封装领域具备技术与市场领先优势,谢谢您的关注!

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