来源 :上证e互动2026-08-26
晶方科技(603005)业务协同效应：晶方科技的封装技术与Anteryon的光学器件技术在晶圆级光学（WLO）、光电共封（CPO）等领域是否有技术协同？目前双方团队在技术整合方面进展如何？
您好，晶圆级微型光学（WLO）在工艺制程上需要半导体工艺制程，相关工艺制程与晶圆级TSV先进封装技术有协同性，同时在业务与市场上，WLO技术与晶圆级TSV封装技术也存在协同关系，谢谢您的关注。