来源 :上证e互动2026-08-26
晶方科技(603005)CPO光引擎封装涉及PIC光子芯片与EIC电芯片的异构集成，公司目前采用的是2.5D封装、3D堆叠还是其他方案？与台积电CoWoS先进封装的技术差距主要体现在哪些环节？CPO将光引擎与高热功耗的交换ASIC共封，热管理是核心挑战。公司如何将车规级CIS封装的热管理经验迁移到CPO场景？目前CPO封装样品的可靠性测试结果如何？CPO存在多模（短距离）与单模（长距离）技术路线之争，公司目前重点布局哪条路线？是否有能力同时覆盖两条路线？
您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！